[发明专利]一种硅料脱胶清洗剂在审
申请号: | 201910693746.8 | 申请日: | 2019-07-30 |
公开(公告)号: | CN110257176A | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 孟闯 | 申请(专利权)人: | 锦州众尔泰实业有限公司 |
主分类号: | C11D1/22 | 分类号: | C11D1/22;C11D3/20;C11D3/24;C11D3/60 |
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地址: | 121000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 脱胶 清洗剂 硅料 十二烷基苯磺酸钠 清洗剂技术 质量百分比 二氯甲烷 脱胶过程 无水乙醇 低消耗 脱胶剂 乙二醇 苯酚 甲酸 加热 加工 | ||
本发明公开了一种硅料脱胶清洗剂,具体为清洗剂技术领域。所述的硅料脱胶清洗剂包含以下质量百分比原料:乙二醇2%‑7%、无水乙醇2%‑7%、甲酸2%‑7%、二氯甲烷70‑90%、苯酚2‑5%、十二烷基苯磺酸钠2‑4%。使用脱胶剂脱胶可以实现大批量、低消耗、用人少、无需加热、无需外力、脱胶彻底的优势,从而实现脱胶过程加工成本大幅下降的目的。
技术领域
本发明涉及一种硅料脱胶清洗剂,具体为清洗剂技术领域。
背景技术
切片厚片在表面残留粘棒胶及树脂块,去除此类杂质一般采用“高温水煮”、“高温火烤”等方式。除胶、脱胶的成本相对较高,主要是耗电、耗气(乙炔)及人工成本较高。而且日处理产量小,传统方式提产大的可能性较小,不能实现大批量脱胶、除胶的可能性。并且在脱胶质量以及后续的洗料处理方面也存在“漏检”等不良品下传的问题。因此,为了实现批量脱胶、除胶,降低生产成本,彻底去除硅料表面残留胶杂质,需要使用脱胶剂快速、批量、彻底去除胶杂质。
现有脱胶方式“高温水煮”的缺点:用电量大电耗成本高,脱胶后需要使用外力去除表面粘胶杂质,并且这样的脱胶过程需要有专人完成,一般需要2-4完成,人员成本增加。实现大批量生产的可行性较小。
现有脱胶方式“高温火烤”的缺点:使用乙炔或者其他气体反复烤胶,使胶高温碳化,会产生大量烟气,吸入烟气对人员伤害较大,并且乙炔等可热气体的价格较高,脱胶后会再硅料表面形成结垢,需要专人完成对结垢的清除,而且此类结垢会对后期的硅料清洗形成不合格品,按主要是杂质残留的弊端,一般需要2-4人完成,人员成本增加。实现大批量生产的可行性较小。
发明内容
本发明的目的在于提供一种硅料脱胶清洗剂。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种硅料脱胶清洗剂包含以下质量百分比原料:乙二醇 2%-7%、无水乙醇2%-7%、甲酸2%-7%、二氯甲烷70-90%、苯酚2-5%、十二烷基苯磺酸钠2-4%。
进一步优选,所述的硅料脱胶清洗剂包含以下质量百分比原料:乙二醇 5%、无水乙醇5%、甲酸5%、二氯甲烷76%、苯酚5%、十二烷基苯磺酸钠4%。
作为优选,所述的乙二醇比重范围为1.111-1.115。
作为优选,所述的无水乙醇中乙醇含量≥99.7%。
作为优选,所述的十二烷基苯磺酸钠中活性物含量≥35.0%。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:使用脱胶剂脱胶可以实现大批量、低消耗、用人少、无需加热、无需外力、脱胶彻底的优势,从而实现脱胶过程加工成本大幅下降的目的。
附图说明
图1为本发明实施例中脱胶剂浸泡树脂块17小时后状态示意图;
图2为本发明实施例中浸泡中树脂溶解成小块状态示意图;
图3为本发明实施例中浸泡中夹层片(有较大间隙)大部分分离状态示意图;
图4为本发明实施例中浸泡24小时后状态,带小角部分未分开的已经分离状态示意图;
图5为本发明实施例中浸泡中严重夹层片开始碎裂状态示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种硅料脱胶清洗剂包含以下质量百分比原料:乙二醇 7%、无水乙醇4%、甲酸7%、二氯甲烷73%、苯酚5%、十二烷基苯磺酸钠4%。
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