[发明专利]一种用于增加负耦合的陶瓷波导器及其实现方法在审

申请号：	201910694342.0	申请日：	2019-07-30
公开（公告）号：	CN110336104A	公开（公告）日：	2019-10-15
发明（设计）人：	田富耕;周亮;赵嘉炜	申请（专利权）人：	苏州市协诚五金制品有限公司
主分类号：	H01P1/20	分类号：	H01P1/20;H01P11/00
代理公司：	苏州唯亚智冠知识产权代理有限公司 32289	代理人：	宋秀丽
地址：	215000 江苏省***	国省代码：	江苏;32
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	耦合孔陶瓷介质谐振器调试孔陶瓷波导电容耦合耦合的滤波器频率抑制相对设置相反设置相交设置谐振频率近端调试相交开口
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【权利要求书】：

1.一种用于增加负耦合的陶瓷波导器，其特征在于：包括陶瓷介质谐振器(1)，所述陶瓷介质谐振器(1)上开设有第一调试孔(2)和第二调试孔(3)，所述第一调试孔(2)和第二调试孔(3)均为盲孔，用于调试其所在的陶瓷介质谐振器谐振频率，且朝向同一侧开口设置，所述陶瓷介质谐振器(1)上还开设有第一负耦合孔(4)和第二负耦合孔(5)，所述第一负耦合孔(4)和第二负耦合孔(5)位于第一调试孔(2)和第二调试孔(3)之间，所述第一负耦合孔(4)和第二负耦合孔(5)均为盲孔，所述第一负耦合孔(4)和第二负耦合孔(5)的开口相反设置，所述第一负耦合孔(4)和第二负耦合孔(5)开设的深度构成相交设置，所述第一负耦合孔(4)和第二负耦合孔(5)之间相间隔且相对设置，所述第一负耦合孔(4)和第二负耦合孔(5)相交的部分用于实现所述陶瓷介质谐振器(1)的电容耦合，所述陶瓷介质谐振器(1)、第一调试孔(2)、第二调试孔(3)、第一负耦合孔(4)和第二负耦合孔(5)表面均覆盖有导电层。

2.根据权利要求1所述的一种用于增加负耦合的陶瓷波导器，其特征在于：所述第一负耦合孔(4)和第二负耦合孔(5)为相同的形状结构，为方形孔，或为圆柱形孔。

3.根据权利要求1所述的一种用于增加负耦合的陶瓷波导器，其特征在于：所述导电层为银层。

4.根据权利要求1所述的一种用于增加负耦合的陶瓷波导器，其特征在于：所述第一负耦合孔(4)和第二负耦合孔(5)底部相交设置。

5.一种实现陶瓷导波器负耦合的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：在第一调试孔(2)和第二调试孔(3)之间设置有开口相反的第一负耦合孔(4)和第二负耦合孔(5)；

步骤2：第一负耦合孔(4)和第二负耦合孔(5)相交的部分构成电容耦合，其公式如下：

C＝K*A/T

其中，

K为介电常数；

A为第一负耦合孔和第二负耦合孔的相交面积；

T为第一负耦合孔和第二负耦合孔的相对间距。

6.根据权利要求5所述的一种实现陶瓷导波器负耦合的方法，其特征在于：所述第一调试孔(2)和第二调试孔(3)上的导电层可去除设置，使其能调节频率。