[发明专利]微晶玻璃薄片的加工方法

说明书

本发明属于玻璃薄片加工技术领域，具体公开了一种微晶玻璃薄片的加工方法，旨在解决现有加工微晶玻璃薄片的方法对原材料的利用率较低且无法有效改善切片过程中产生的疵病的问题。该微晶玻璃薄片的加工方法，包括条料整形步骤、切块步骤、块料整形步骤和修边步骤，还包括切片步骤、精磨步骤和抛光步骤。通过采用线切割设备进行切割，可以将块料直接切成厚度在1mm以下的片状坯料，并且钢线的直径仅0.13mm左右，切片产生的切缝窄，产生的破坏层深度浅，与现有加工方法相比，材料利用率提高了80％左右，片状坯料破边宽度由原来的3mm以上减小到0.15mm以下；并通过对片状坯料进行精磨和抛光，能够有效改善切片过程中产生的疵病。

技术领域

本发明属于玻璃薄片加工技术领域，具体涉及一种微晶玻璃薄片的加工方法。

背景技术

微晶玻璃是指特定组成的基础玻璃，在一定温度制度下进行晶化热处理，在玻璃内均匀地析出大量的微小晶体，形成致密的微晶相和玻璃相的多相复合体。微晶玻璃兼具有玻璃和陶瓷的结构特征和性能，也称为玻璃陶瓷。

现有微晶玻璃的毛坯多为条料形态，随着市场的使用需求，现需将微晶玻璃由条料形态加工为厚度为1mm以下的薄片，以用作某产品后续精加工的毛坯。同时，需要对微晶玻璃薄片的各项性能进行测试，微晶玻璃薄片的各项参数满足客户的要求时方可供货。现有加工微晶玻璃薄片的方法如下：先采用锯片式切割机将微晶玻璃条料切成厚度为8mm左右的方块毛坯，再采用平面粗磨机对方块毛坯的厚度进行研磨，尽量消除切片过程中产生的疵病，研磨至要求厚度的微晶玻璃薄片后，再采用精雕机精雕薄片四边。

由于锯片式切割机不具备直接切薄片的能力，产生的周边破坏层深度较深，需留足够的余量来消除破坏层，因此必须将条料切成厚度为8mm以上的方块毛坯，并且由于锯片厚度3mm左右，即会产生3mm的锯缝，使得原材料的利用率大大降低，另外由于锯片的直径较大，切片过程中，周边会产生大量的崩边、掉角等疵病。经过多次试验验证，发现上述加工方法在切片过程中产生的崩边较大，在精雕过程中不能完全消除，虽然肉眼看不到疵病，但用低倍倍率镜下可以明显的看到切片过程中残余的疵病，因此，在测试验证微晶玻璃薄片的性能过程中出现跟预期差距很大的结果，无法准确评价产品的各项性能。

发明内容

本发明提供了一种微晶玻璃薄片的加工方法，旨在解决现有加工微晶玻璃薄片的方法对原材料的利用率较低且无法有效改善切片过程中产生的疵病的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：微晶玻璃薄片的加工方法，包括条料整形步骤、切块步骤、块料整形步骤和修边步骤，还包括切片步骤、精磨步骤和抛光步骤；

条料整形步骤：采用粗磨设备对微晶玻璃条料的上下表面进行研磨整形；

切块步骤：将整形后的微晶玻璃条料切成块料；

块料整形步骤：采用粗磨设备对块料的周侧表面进行研磨整形；

切片步骤：采用线切割设备将整形后的块料切为片状坯料；

修边步骤：去除片状坯料周边的破坏层；

精磨步骤：采用精磨设备对去除破坏层后的片状坯料的表面进行研磨；

抛光步骤：对精磨后的片状坯料进行表面抛光，制得微晶玻璃薄片成品。

进一步的是，切片步骤中，先将整形后的块料粘贴在线切割设备的装夹工装上再进行切割。

进一步的是，切片步骤中，将块料切成厚度为0.7～0.9mm的片状坯料。

进一步的是，切片步骤中，将线切割设备的切断进给速度控制在0.12～0.18mm/min，将线切割设备的钢线速度控制在600～700m/min。