[发明专利]摄像模组、复合基板、感光组件及其制作方法

权利要求书

1.一种复合基板，其用于摄像模组，其特征在于，包括：

线路板，其具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，以及具有第一侧面和与所述第一侧面相反的第二侧面，其中所述第一表面具有用于贴附感光芯片的芯片贴附区；

散热筋，其设置于所述线路板的第二表面，所述散热筋的至少一部分位于与所述芯片贴附区重叠的区域，所述散热筋为条状散热筋，并且所述条状散热筋的至少一个端面延伸至所述第一侧面或所述第二侧面；以及

背面模塑部，其通过模塑工艺制作于所述第二表面，并且所述背面模塑部与所述散热筋结合成一体。

2.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述条状散热筋的至少一个端面为切割面。

3.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述条状散热筋具有两个端面，所述两个端面分别延伸至所述第一侧面和所述第二侧面。

4.根据权利要求3所述的复合基板，其特征在于，所述两个端面均为切割面。

5.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述散热筋包括多个条状散热筋，所述多个条状散热筋的走向适于在所述多个条状散热筋之间、以及所述条状散热筋与用于所述模塑工艺的模具之间形成模塑流的流道。

6.根据权利要求5所述的复合基板，其特征在于，所述条状散热筋为直线型条状散热筋。

7.根据权利要求6所述的复合基板，其特征在于，多个所述直线型条状散热筋平行地设置。

8.根据权利要求5所述的复合基板，其特征在于，所述模塑工艺中的模塑流注入方向是从所述第一侧面到所述第二侧面的第一方向，或者是与所述第一方向相反的第二方向。

9.根据权利要求8所述的复合基板，其特征在于，所述条状散热筋与所述模塑流注入方向平行。

10.根据权利要求6所述的复合基板，其特征在于，所述线路板还具有与所述第一侧面垂直的第三侧面，以及与所述第三侧面相反的第四侧面；其中所述直线型条状散热筋的轴线平行于所述第三侧面或所述第四侧面，或者所述直线型条状散热筋的轴线与所述第三侧面或所述第四侧面呈45度以下的夹角；以及所述第二表面的沿着所述第三侧面和所述第四侧面的边缘区域具有用于模塑工艺的压合边。

11.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述散热筋的制作材料的热传导系数为10-1000瓦/(米·度)，所述散热筋的制作材料为金属、金属合金或导热硅脂。

12.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述背面模塑部的厚度不大于0.2毫米，所述散热筋的厚度不大于0.1毫米。

13.一种感光组件，其特征在于，包括：

权利要求1-12中任意一项所述的复合基板；

感光芯片，其底面贴附于所述芯片贴附区；以及

金属线，其通过引线键合工艺将所述感光芯片与所述线路板电连接。

14.根据权利要求13所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括镜座，所述镜座贴附于所述第一表面并围绕在所述感光芯片周围以形成光窗。

15.根据权利要求14所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括电子元件，所述电子元件安装于所述第一表面，并且所述正面模塑部包裹所述电子元件。

16.根据权利要求14所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括正面模塑部，所述正面模塑部制作于所述第一表面并围绕在所述感光芯片周围以形成光窗，所述正面模塑部接触所述感光芯片并覆盖所述感光芯片的边缘区域。