[发明专利]具有集成电路的设备及其制造方法在审

申请号：	201910696047.9	申请日：	2013-09-11
公开（公告）号：	CN110416099A	公开（公告）日：	2019-11-05
发明（设计）人：	J.艾茨科恩	申请（专利权）人：	威里利生命科学有限责任公司
主分类号：	H01L21/56	分类号：	H01L21/56;H01L23/31;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/482;H01L21/67;G02C7/04;B29D11/00
代理公司：	北京市柳沈律师事务所 11105	代理人：	邵亚丽
地址：	美国加利***	国省代码：	美国;US
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摘要：
搜索关键词：	接触镜片镜片接触芯片接触镜片衬底组装接合材料倒装芯片接合芯片接合对齐薄硅片硅片创建集成电路芯片施加制造
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【说明书】：

提供了其中集成有薄硅片的接触镜片，以及用于将该硅片组装在该接触镜片内的方法。在一方面中，一种方法包括在镜片衬底上创建多个镜片接触垫并且在芯片上创建多个芯片接触垫。该方法还包括向多个镜片接触垫或芯片接触垫中的每一个施加组装接合材料，将多个镜片接触垫与多个芯片接触垫对齐，利用倒装芯片接合经由组装接合材料将芯片接合到镜片衬底，并且利用镜片衬底形成接触镜片。

本申请是申请日为2013年9月11日、申请号为“201380061505.2”、发明名称为“在接触镜片上组装薄硅片”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本公开概括而言涉及其中集成有薄硅片(thin silicon chip)的接触镜片(contact lens)和用于在接触镜片内组装硅片的方法。

背景技术

硅片一般是利用倒装芯片接合(flip chip bonding)或引线接合(wire bonding)来组装的。倒装芯片接合是一种利用淀积到芯片垫(chip pad)上的焊接凸点来将半导体器件互连到外部电路(例如，电路板或另外的芯片或晶片)的方法。焊接凸点是在最终晶片处理步骤期间在晶片的顶侧淀积在芯片垫上的。为了将芯片安放到外部电路，其被翻转以使得其顶侧向下，并且被对齐以使得它的垫与外部电路上的匹配垫对齐。焊接凸点随后被熔化以完成互连。在引线接合中，芯片是在直立姿态中被安放到外部电路的，并且导线被用于将芯片垫互连到外部电路。然而，这些硅片组装方法不适合于将硅片组装在接触镜片上或接触镜片内。另外，标准的芯片太厚以至于不适合安装到接触镜片上。

附图说明

图1A和1B呈现了根据本文描述的方面的其中/其上集成有硅片的示例接触镜片的替换透视图。

图2A-2C呈现了根据本文描述的方面的其中集成有硅片的接触镜片的示例实施例的截面视图。

图3描绘了根据本文描述的方面的用于创建可被组装到接触镜片上的硅片的过程。

图4图示了根据本文描述的方面的将硅片组装到接触镜片衬底上的过程的简要概览。

图5A-5E图示了根据本文描述的方面的将硅片组装到接触镜片衬底上的示范性过程500。

图6A-6D图示了根据本文描述的方面的将硅片组装到接触镜片衬底上的示范性过程500的另一替换透视图。

图7A-7D图示了根据本文描述的方面的将硅片组装到接触镜片衬底上的另一示范性过程700。

图8A-8D图示了根据本文描述的方面的将硅片组装到接触镜片衬底上的示范性过程800的另一替换透视图。

图9A-9D图示了根据本文描述的方面的将硅片组装到接触镜片衬底上的另一示范性过程900。

图10A-10D图示了根据本文描述的方面的将硅片组装到接触镜片衬底上的示范性过程900的另一替换透视图。

图11A-11C图示了根据本文描述的方面的用于采用其上接合了硅片的接触镜片衬底来形成接触镜片的过程。