[发明专利]一种封装360°发光二极管

权利要求书

1.一种封装360°发光二极管，其特征在于：它包含模制胶体（1）、贴片焊盘（2）、焊线底板（3）、第二焊线（4）、芯片第二电极（5）、芯片（6）、芯片第一电极（7）、第一焊线（8）、导热固晶底板（9）；导热固晶底板（9）和焊线底板（3）均插设在模制胶体（1）内，且导热固晶底板（9）和焊线底板（3）的外侧均固定有贴片焊盘（2），上述芯片（6）固定在导热固晶底板（9）上，且芯片（6）上的芯片第一电极（7）利用第一焊线（8）与导热固晶底板（9）连接，芯片（6）上的芯片第二电极（5）利用第二焊线（4）与焊线底板（3）连接；上述芯片（6）、芯片第一电极（7）、芯片第二电极（5）、第一焊线（8）以及第二焊线（4）均设置于模制胶体（1）内部；上述导热固晶底板（9）的底部开设有第一导胶槽（11），上述焊线底板（3）的底部开设有第二导胶槽（10）。

2.根据权利要求1所述的一种封装360°发光二极管，其特征在于：上述模制胶体（1）、导热固晶底板（9）和焊线底板（3）的底表面均齐平设置。

3.根据权利要求1所述的一种封装360°发光二极管，其特征在于：所述的导热固晶底板（9）为全金属底板。

4.根据权利要求1所述的一种封装360°发光二极管，其特征在于：所述的焊线底板（3）为全金属底板。

5.一种封装360°发光二极管，其特征在于：它的加工工艺如下：

（1）、在导热固晶底板的背部和焊线底板的背部均开设导胶槽，然后在导热固晶底板以及焊线底板的侧面贴上贴片焊盘；

（2）、在完成步骤（1）之后，在导热固晶底板上安装二极管发光芯片，该二极管发光芯片上有第一电极和第二电极；

（3）、在完成步骤（2）之后，分别用焊线将二极管发光芯片上的第一电极和第二电极连接至导热固晶底板和焊线底板键合，用于向所述二极管发光芯片提供发光所需的电流；

（4）、完成步骤（3）之后，用导热但不导电的环氧树脂或硅胶模制在导热固晶底板和焊线底板上，并通过导热固晶底板和焊线底板之间的导流槽使部分胶流到导热固晶底板和焊线底板底面的导胶槽中，形成一个可见六面胶的胶柱体，发光二极管芯片在通电发光时，由模制胶体导光使六个面都有光发出，从而形成一个360°的光柱体。