[发明专利]有机陶瓷手机背板及其流延制备方法

说明书

本申请公开了一种有机陶瓷手机背板及其流延制备方法，其中有机陶瓷手机背板主要由以下重量份原料制备而成：高频树脂30‑70份、环氧树脂10‑50份、无机非金属粉体100‑200份、固化剂5‑30份、颜料1‑30份、添加剂5‑20份；溶剂20‑90份；高频树脂为介电常数小于4.0，且介电损耗小于0.01的树脂。手机背板中高分子树脂经过高温固化后发生聚合反应，使得树脂材料的柔韧性可加工性良好；氧化铝等无机物经过高温聚合反应使得本申请手机背板具有陶瓷刚性质感。介电损耗更低，小于0.01，电性能满足5G使用要求；韧性、强度、散热等综合性能更好，可满足无线充电设计要求；加工能耗低，便于批量生产应用。

技术领域

本申请属于手机背板材料技术领域，具体涉及一种有机陶瓷手机背板及其流延制备方法。

背景技术

当今主流的几款手机背板材质为四类：塑胶、金属、玻璃、陶瓷。

塑胶材质具有高强度、耐冲击、使用温度范围广、可自由染色、本身着色、不会掉漆、信号表现好阻燃性好等优点，早期在塑料机身应用范围最为广泛。但其外观与手感较为廉价，品质感较差，目前基本应用于千元机。

手机上用的金属有不同的分类，但手机上金属材质主要是铝合金，即铝金属再掺入少量的镁或者其它的金属材料来增强其强度，包括镁铝合金、钛铝合金等。还有将不锈钢材质和钛合金应用于手机机身。金属机身工艺较高，手感较好，因此多用于中高端机型。

除了金属，玻璃材质在手机中的运用也不少，与一般金属和塑料相比，玻璃具有较高的硬度，导热系数介于两者之间，比塑料更透明，比金属更容易着色。而且玻璃对无线信号的影响也较小等优点。然而，玻璃材料本身性质决定其3D Unibody机身加工工艺难度大良品率低，且容易碎裂。所以玻璃背板一般是扁平设计，高端机型会应用曲面玻璃背板。

智能手机上使用的陶瓷材质一般由氧化铝或氧化锆等金属氧化物或硼化物烧结而成，既有金属的光泽，导热好，硬度高，表面光泽好。但陶瓷烧结需要1000℃以上高温工艺，以及高硬度，低韧性带来的后期复杂加工工艺，造成陶瓷背板良率低，产能低，成本高。

总的来说，现有的手机背板材料综合形象均存在较为严重的问题，其中塑胶、塑料导热性能低，整体品质不高；铝合金等金属材料背板屏蔽信号和无法设计无线充电，5G高频无法使用；玻璃易碎，韧性低；陶瓷背板韧性低，生产加工过程能耗高，产能低成本高。因此，需要开发一种综合性能更好手机背板材料。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种有机陶瓷手机背板及其流延制备方法。

本申请提供一种有机陶瓷手机背板，主要由以下重量份原料制备而成：

高频树脂为介电常数小于4.0，且介电损耗小于0.01的树脂。

本申请有机陶瓷手机背板中高分子树脂经过高温固化后发生聚合反应，使得树脂材料的柔韧性可加工性良好；复合材料中的氧化铝等无机物经过高温聚合反应使得本申请手机背板具有陶瓷刚性质感。介电损耗更低，小于0.01，电性能满足5G使用要求；韧性、强度、散热等综合性能更好，可满足无线充电设计要求。

优选的，高频树脂选自氰酸酯类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚四氟类树脂、改性环氧类树脂中的一种或多种组合。

优选的，添加剂包括：

优选的，固化剂为潜伏性固化剂，如双氰胺，DDS等。

优选的，无机非金属粉体包括氮化铝、氮化硼、氧化铝、氧化锆、氧化硅、砷化镓、硫化锌、硒化锌、氟化镁、氟化钙、氧化镁、氧化铍、氧化钇中的一种或几种组合。

优选的，无机非金属粉体为氧化铝。