[发明专利]一种陶瓷板生产工艺

说明书

本发明涉及PCB陶瓷板领域，具体的说是一种陶瓷板生产工艺，所使用的的陶瓷板生产装置包括支撑架、密封结构、收纳框、存储结构、电磁阀、进气管和废屑收纳结构；电磁阀的一端固定于收纳框且与废屑收纳结构导通，电磁阀的另外一端固定于进气管，进而通过电磁阀控制废屑收纳结构的内部的气体通断，当进气管与废屑收纳结构导通时，使废屑收纳结构的内部负压，进而使PCB陶瓷板和存储结构上的灰尘进入废屑收纳结构的内部，废屑收纳结构的内部负压时，减小了PCB陶瓷板与存储结构的接触面积，进而使废屑灰尘的清理效果更好，过滤网可变形，进而有效的防止过滤网堵塞，进而大大提高了废屑的收纳质量。

技术领域

本发明涉及PCB陶瓷板领域，具体的说是一种陶瓷板生产工艺。

背景技术

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面上的特殊工艺板，所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力，因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

然而，PCB陶瓷板易碎，在PCB陶瓷板上键合铜箔后需要对电路板进行检查，检查电路板的完整性，并且需要清理PCB陶瓷板上的灰尘，当放置在工作台上检测时，由于PCB陶瓷板厚度较薄，不便于拿取，当检测PCB陶瓷板过程中受力不均容易损坏PCB陶瓷板，且采用气管清理陶瓷板上的灰尘，使废屑和灰尘聚集在室内，废屑和灰尘会重新聚集在清理完成的陶瓷板上，且影响生产人员的身体健康。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明提供了一种陶瓷板生产工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种陶瓷板生产工艺，该工艺包括以下步骤：

S1：将纯氧化铝粉、SiO2、MgO、CaO粉末通过搅拌混料装置混合均匀，然后继续加入甲苯和乙基纤维素，搅拌均匀后获得混合料；对得到的混合料通过研磨机进行研磨，在混合料研磨至具有粘度后，取出混合料，从而得到具有粘度的陶瓷浆料，通过研磨搅拌后，可使混合料内各原料混合更均匀，防止生产后的陶瓷板由于各原料分布不均匀导致陶瓷板生产不合格，同时对各原料进行粉末状粉碎，可提高各原料混合均匀程度，从而提高陶瓷板生产质量；

S2：将S1中得到的陶瓷生片通过高温炉进行烧结，高温炉温度设置为1500摄氏度至1650摄氏度之间，烧结时间为十分钟，获得陶瓷熟片，通过高温烧结可使混合料固化，同时高温烧结后可提高陶瓷板的使用强度，提高陶瓷板使用寿命；

S3：将S2中得到的陶瓷熟片冷却二十分钟后，重新通入高温炉内，高温炉温度设置在1300摄氏度至1400摄氏度之间，通过高温炉对陶瓷熟片进行翘曲修平，卷平后的陶瓷熟片进行尺寸分选，分选后将尺寸符合标准的陶瓷熟片通过陶瓷板生产装置内进行陶瓷板制作；通过翘曲修平处理，可获得表面平整度好的陶瓷熟片，方便后期处理，同时节约后期处理时间以及避免原料的浪费，此外，通过翘曲修平处理，还有利于使得陶瓷熟片的尺寸符合实际的需求。

其中，S3中所使用的陶瓷板生产装置包括支撑架、密封结构、收纳框、存储结构、电磁阀、进气管和废屑收纳结构；矩形结构的所述收纳框的底端设有所述支撑架，所述收纳框的内部设有用于支撑PCB陶瓷板的所述存储结构，且所述存储结构与所述收纳框之间滑动连接；所述收纳框的内部设有用于收纳PCB陶瓷板表面废屑的所述废屑收纳结构，且所述存储结构与所述废屑收纳结构抵触；所述收纳框上设有用于清理所述废屑收纳结构的内部的废屑的所述密封结构；所述收纳框的底端设有导通于所述废屑收纳结构的所述电磁阀，且所述电磁阀背离所述收纳框的一端设有所述进气管。