[发明专利]内埋电路板及其制作方法

说明书

一种内埋电路板，包括内层电路结构；内层电路结构包括内层基材层，内层基材层上开设有贯通槽；内埋结构，内埋结构侧置于所述贯通槽内，内埋结构包括元件、位于元件上且与元件电连接的外层内埋线路及位于元件的相对两侧且与外层内埋线路垂直电连接的侧壁内埋线路；第一外层电路结构；及第二外层电路结构；第一外层电路结构、内层电路结构及第二外层电路结构顺次叠设在一起；外层内埋线路所在的平面面向贯通槽的内壁，侧壁内埋线路分别面向且电连接第一及第二外层导电线路层。本发明还涉及一种内埋电路板的制作方法。本发明提供的内埋电路板及其制作方法能够大幅度降低内埋电路板的面积并增加产品设计的弹性。

技术领域

本发明涉及一种内埋电路板及所述内埋电路板的制作方法。

背景技术

近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。柔性电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此柔性电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的柔性电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。

随着电阻组件向微型化发展，内埋技术应运而生。其具有如下优势：封装面积消减与低耗电化、提升信号质量及降低电磁干扰噪声与高频电源安定化。内埋技术中常用的内埋被动组件主要有：电感组件、电容组件及电阻组件。现有技术中，内埋被动组件组件的通常做法是：将一个被动组件水平置于一个腔内，再增层。若是需内埋的组件较多，则需要开设多个腔，如此使得电路板在水平面上的面积过大，从而导致产品设计的弹性不足。另外，考虑到内埋组件的宽度及长度一般大于其厚度，如此，也会在一定程度上增加电路板在水平面上的面积。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种解决上述问题的内埋电路板。

还提供一种解决上述问题的内埋电路板的制作方法。

一种内埋电路板，包括一内层电路结构；所述内层电路结构包括至少一内层基材层，所述内层基材层上开设有一贯通槽；至少一内埋结构；所述内埋结构侧置于所述贯通槽内；所述内埋结构包括一元件、位于所述元件上且与所述元件电连接的多条外层内埋线路及位于所述元件的相对两侧且与所述外层内埋线路垂直电连接的多条侧壁内埋线路；至少一第一外层电路结构；及至少一第二外层电路结构；所述第一外层电路结构、所述内层电路结构及所述第二外层电路结构顺次叠设在一起；所述外层内埋线路所在的平面面向所述贯通槽的内壁，所述侧壁内埋线路分别面向所述第一外层电路结构及所述第二外层电路结构且分别与所述第一外层电路结构及所述第二外层电路结构电连接。

进一步地，所述内埋结构还包括一介电层，所述元件内埋在所述介电层内，所述介电层包括一上表面及至少两个垂直于所述上表面的侧表面，所述外层内埋线路形成在所述介电层的所述上表面上，所述侧壁内埋线路内埋在所述介电层内，部分所述侧壁内埋线路从所述介电层的所述侧表面裸露出来。

进一步地，所述元件与所述外层内埋线路通过至少一第一导电块连接，所述第一导电块位于所述介电层内且其一端电连接所述元件，另一端电连接所述外层内埋线路。

进一步地，所述第一外层电路结构包括交替叠设在一起的至少一第一外层基材层及至少一第一外层导电线路层，其中一所述第一外层基材层设置在所述内层导电线路层的一表面上，一侧的所述侧壁内埋线路与所述第一外层导电线路层电连接。

进一步地，所述第二外层电路结构包括交替叠设在一起的至少一第二外层基材层及至少一第二外层导电线路层，其中一所述第二外层基材层设置在所述内层导电线路层的另一表面上。

进一步地，所述元件为主动元件、被动元件、铜块和带有线路的基板中的至少一种。