[发明专利]一种用于承载硅片的石墨框在审
申请号: | 201910698385.6 | 申请日: | 2019-07-31 |
公开(公告)号: | CN110323165A | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 陈其成;曹育红 | 申请(专利权)人: | 常州时创能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
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地址: | 213300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 网格 隔条 硅片 石墨框 承载 挂钩 整片 支承 四边 矩形硅片 矩形网格 板式 对边 分隔 | ||
1.一种用于承载硅片的石墨框,包括矩形网格,所述网格的四边分别设有用于支承硅片的挂钩;其特征在于,所述网格中还设有隔条;所述隔条的两端与网格的一对对边分别连接,且隔条的两侧都连接有用于支承硅片的挂钩。
2.根据权利要求1所述的用于承载硅片的石墨框,其特征在于,所述隔条与上述一对对边可拆卸连接。
3.根据权利要求2所述的用于承载硅片的石墨框,其特征在于,上述一对对边分别设有:可供隔条端部插放的定位槽;该对对边上的定位槽对称设置;所述隔条的两端分别卡入一对对称设置的定位槽中。
4.根据权利要求3所述的用于承载硅片的石墨框,其特征在于,上述一对对边都设有多个定位槽,同一边上的定位槽沿该边的延伸方向依次设置。
5.根据权利要求3所述的用于承载硅片的石墨框,其特征在于,上述一对对边都设有多个定位槽,同一边上的定位槽沿该边的延伸方向等间隔依次设置。
6.根据权利要求1或2所述的用于承载硅片的石墨框,其特征在于,所述隔条的数量为一个,该隔条与上述一对对边垂直,且该隔条将网格二等分。
7.根据权利要求1或2所述的用于承载硅片的石墨框,其特征在于,所述隔条的数量为两个,该两个隔条都与上述一对对边垂直,且该两个隔条将网格三等分。
8.根据权利要求1或2所述的用于承载硅片的石墨框,其特征在于,所述隔条的数量为三个,该三个隔条都与上述一对对边垂直,且该三个隔条将网格四等分。
9.根据权利要求1或2所述的用于承载硅片的石墨框,其特征在于,所述隔条的数量为四个,该四个隔条都与上述一对对边垂直,且该四个隔条将网格五等分。
10.根据权利要求1或2所述的用于承载硅片的石墨框,其特征在于,所述隔条的数量为五个,该五个隔条都与上述一对对边垂直,且该五个隔条将网格六等分。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造