[发明专利]一种金刚石砂带、快速磨削单晶硅棒外圆装置和快速磨削单晶硅棒外圆的方法在审
申请号: | 201910698423.8 | 申请日: | 2019-07-31 |
公开(公告)号: | CN110370179A | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 王占锋;安建立;冼国强;范维 | 申请(专利权)人: | 王占锋;安建立;冼国强;范维 |
主分类号: | B24D11/00 | 分类号: | B24D11/00;B24B21/02;B24B21/18;B24B21/20;B24B41/06;B24B47/12;B24B1/00 |
代理公司: | 郑州先风知识产权代理有限公司 41127 | 代理人: | 张鹏辉 |
地址: | 054000 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单晶硅棒 金刚石砂带 磨削 外圆 盲孔 模具 金刚石粉料 树脂结合剂 内导轮 导轮 高速转动 机架转动 脱模成型 纤维基布 轴向移动 附着 加温 制作 加压 雕刻 支撑 | ||
1.一种金刚石砂带,其特征在于,包括如下制作步骤:
步骤一,制作雕刻有序排列盲孔的模具,所有盲孔的尺寸相同;
步骤二,将金刚石粉料和树脂结合剂混合均匀投入模具的盲孔中;
步骤三,步骤二中加入金刚石粉料和树脂结合剂的模具附着在纤维基布上加压加温,脱模成型。
2.根据权利要求1所述的一种金刚石砂带,其特征在于,步骤一中所述盲孔的孔深为1mm、长为3mm、宽为1.5mm,模具为钢质模具。
3.根据权利要求2所述的一种金刚石砂带,其特征在于,步骤三中所述纤维基布的厚度为1.5mm,加入金刚石粉料和树脂结合剂的模具附着在纤维基布上,在温度130℃,压力10MPa环境下保持20分钟,脱模成型金刚石厚度约为1.0mm金刚石砂带。
4.一种使用权利要求1-3中任意一条权利要求中金刚石砂带的快速磨削单晶硅棒外圆装置,包括机架,其特征在于所述机架上设有一个以上所述的金刚石砂带,所述金刚石砂带为环状且通过驱动机构带动高速旋转;所述机架上还设有支撑单晶硅棒并使单晶硅棒轴向移动的内导轮和外导轮,所述内导轮和外导轮均与机架转动连接。
5.根据权利要求4所述的一种快速磨削单晶硅棒外圆装置,其特征在于,所述外导轮轴向连接有驱动电机,外导轮转动时带动单晶硅棒反向转动,通过调节驱动电机的转速调节外导轮的转速来调节单晶硅棒的转速。
6.根据权利要求4所述的一种快速磨削单晶硅棒外圆装置,其特征在于,所述内导轮为被动轮,内导轮与单晶硅棒的竖直端面之间具有夹角θ。
7.根据权利要求4所述的一种快速磨削单晶硅棒外圆装置,其特征在于,每条所述金刚石砂带的内侧设有使金刚石砂带与单晶硅棒紧密接触的两个定位轮,两个所述定位轮位于单晶硅棒的一侧,定位轮位置可调节。
8.根据权利要求4所述的一种快速磨削单晶硅棒外圆装置,其特征在于,所述金刚石砂带为三个,每个金刚石砂带和单晶硅棒接触部分设有起到降温和排磨屑的水管。
9.一种使用权利要求4-8中任意一条权利要求所述的快速磨削单晶硅棒外圆装置快速磨削单晶硅棒外圆的方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤a,根据单晶硅棒的轴向移动速度调节快速磨削单晶硅棒外圆装置;
步骤b,将单晶硅棒放置在快速磨削单晶硅棒外圆装置的一端,通过内导轮和外导轮支撑;
步骤c,启动旋转金刚石砂带,等旋转速度稳定后启动驱动电机;
步骤d,待单晶硅棒移动到快速磨削单晶硅棒外圆装置另一端,磨削单晶硅棒外圆操作完成。
10.根据权利要求9所述的快速磨削单晶硅棒外圆的方法,其特征在于,步骤a中单晶硅棒的轴向移动速度为1mm/s,步骤c中金刚石砂带的线速度40m/s。
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