[发明专利]耳机降噪结构及耳机

权利要求书

1.一种耳机降噪结构，其特征在于，包括：

壳体，具有容置腔，所述壳体开设有连通至所述容置腔的走音孔；

扬声器，连接于所述容置腔的腔壁并具有用于发出声音的出音孔，所述扬声器将所述容置腔分隔为走音后腔以及走音前腔，所述走音孔连通至所述走音前腔，所述出音孔朝向所述走音前腔；

前腔咪头，连接于所述壳体并位于所述走音前腔，所述前腔咪头用于接收噪音信号并在处理所述噪音信号后发出与所述噪音信号相位相反的声音信号，以抵消噪音信号。

2.如权利要求1所述的耳机降噪结构，其特征在于，所述前腔咪头包括咪本体及连接于所述咪本体一侧的焊脚，所述咪本体具有设有所述焊脚的第一面以及背离所述第一面的第二面，所述咪本体于其第二面开设有用于接收所述走音前腔内的声音信号的咪孔，所述第二面背离所述扬声器且与所述走音前腔的腔壁间隔设置。

3.如权利要求2所述的耳机降噪结构，其特征在于，所述走音孔偏离所述前腔咪头的轴线。

4.如权利要求2所述的耳机降噪结构，其特征在于，所述扬声器的轴线与所述前腔咪头的轴线重合。

5.如权利要求2所述的耳机降噪结构，其特征在于，所述壳体还包括连接于所述走音前腔的腔壁并用于固定所述前腔咪头的限位件。

6.如权利要求5所述的耳机降噪结构，其特征在于，所述限位件开设有卡接槽，所述前腔咪头卡接于所述卡接槽且其所述第二面与所述卡接槽的槽底间隔设置，所述卡接槽的槽壁开设有连通至所述走音前腔的连通孔，以使得所述咪孔与所述走音前腔相连通。

7.如权利要求6所述的耳机降噪结构，其特征在于，所述限位件于其槽壁设于台阶结构，所述前腔咪头抵触于所述台阶结构。

8.一种耳机，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的耳机降噪结构。

9.如权利要求8所述的耳机，其特征在于，壳体包括用于传输声音信号的接收件以及连接于所述接收件并用于塞入耳部的耳塞，所述耳塞具有连通至所述走音孔的连接孔。

10.如权利要求8所述的耳机，其特征在于，所述耳塞为塑胶材料制成的耳塞。