[发明专利]一种耐高压电源板的生产工艺

说明书

本发明公开一种耐高压电源板的生产工艺，S1.将基板开料后进行烘烤；S2.内层芯板加工处理；S3.层压加工处理；S4.根据实际生产需求进行钻孔；S5.沉铜板电加工处理，S6.外层线路加工处理，S7.在外层线路的表面印刷阻焊层。与现有的单面板或双面板的电源板相比，本发明采用多层板的线路板生产工艺制作电源板，可以增大电源板的线路面积，从而提高电源板的耐压能力；本发明对电源板生产工艺中的参数进行调整和严格控制，保证线路的均匀性和过孔的铜厚，可以降低因线路发热而产生的应力对线路的影响，以及保证过孔的过电能力。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，具体涉及一种耐高压电源板的生产工艺。

背景技术

现有的电源板一般为单面板或双面板，其耐压值一般在1KV以下。当电源板通高压时，电源板的线路会产生较大的热量，尤其是层间的过孔。而且，目前电源板常用的板材为CEM-3，其耐热性能不佳，在高压电流下容易发生形变，导致线路破裂，严重降低电源板的安全性能。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种耐高压电源板的生产工艺，用于解决现有电源板通高压时性能不佳的问题。

本发明的内容如下：

一种耐高压电源板的生产工艺，包括以下步骤：

S1.将基板开料后进行烘烤；

S2.内层芯板加工处理，包括以下步骤：

S21.对烘烤后的基板进行微蚀，微蚀量为0.8～1.5um；

S22.对微蚀后的基板进行贴膜，贴膜的温度为115±5℃，贴膜的压力为3.5～4.5kg/cm²，贴膜速率为1.5～2.0m/min；

S23.采用CCD曝光机对贴膜后的基板进行曝光，曝光的菲林尺寸和活页夹对准度均为±1mil，曝光能量均匀性为80％以上，曝光尺为6～7级，对曝光后的基板进行蚀刻处理；

S3.层压加工处理，包括以下步骤：

S31.对内层芯板进行棕化处理，棕化过程采用的去离子水的电导率≤2us/cm；

S32.将铜箔、半固化片和内层芯板叠放后送入铆钉机进行热熔铆合；

S4.根据实际生产需求进行钻孔；

S5.沉铜板电加工处理，包括以下步骤：

S51.在150±5℃的温度下对层压完成的芯板进行2小时以上烘烤；

S52.化学沉铜，其中膨松处理的碱当量为0.12～0.17N，除胶渣处理的碱当量为1.2～1.3N，KMmO₄的当量为40～65g/L，K₂MmO₄的当量≤25g/L；

S53.以11ASF*90min的电流密度进行整板电镀两次,电流偏差为±5％；

S6.外层线路加工处理，包括以下步骤：

S61.前处理，包括磨板和对磨板厚的芯板进行酸洗，酸洗的硫酸浓度为3～5％，过硫酸钠含量为20～40g/L；

S62.对前处理后的芯板进行贴膜，贴膜的温度为115±5℃，贴膜的压力为4.0～5.0kg/cm²，贴膜速率为1.0～1.3m/min；

S63.采用CCD曝光机对贴膜后的板材进行曝光，曝光的菲林尺寸为±1mil，曝光能量均匀性为80％以上，曝光尺为6～7级，对曝光后的芯板进行显影；

S7.在外层线路的表面印刷阻焊层。