[发明专利]接近传感器

权利要求书

1.一种接近传感器，包括：

具有第一侧和第二侧的包封层；

多个帽脚，所述多个帽脚与所述包封层的所述第一侧相接触并且从所述包封层的所述第一侧延伸，所述多个帽脚与所述包封层由相同材料形成，所述帽脚中的两个帽脚相对于所述包封层的所述第一侧具有第一高度，并且所述帽脚中的一个帽脚相对于所述包封层的所述第一侧具有第二高度，所述第二高度小于所述第一高度；以及

多个透镜，每个所述透镜具有第一侧和第二侧，所述包封层与每个所述透镜的所述第一侧和所述第二侧相接触；

发光器件，所述发光器件被布置在所述透镜中的第一透镜之下；

半导体裸片，包括在所述透镜中的第二透镜之下布置的传感器区域；以及

粘附材料，所述粘附材料防止光从中穿过，所述粘附材料将所述帽脚中的相对于所述包封层的所述第一侧具有所述第二高度的所述一个帽脚固定到所述半导体裸片。

2.根据权利要求1所述的接近传感器，其中所述包封层至少部分地布置在每个所述透镜之上。

3.根据权利要求1所述的接近传感器，其中每个所述透镜被布置在所述帽脚中的两个帽脚之间。

4.根据权利要求1所述的接近传感器，其中所述帽脚之一被布置在所述传感器区域和所述发光器件之间并且被固定到所述半导体裸片。

5.根据权利要求1所述的接近传感器，其中所述包封层的所述第二侧包括多个孔洞，每个所述透镜被布置在所述孔洞之一下方。