[发明专利]一种引线框架切断生产线放卷装置在审
申请号: | 201910700171.8 | 申请日: | 2019-07-31 |
公开(公告)号: | CN110395607A | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 孙华;李金付;谢勇军 | 申请(专利权)人: | 江阴康强电子有限公司 |
主分类号: | B65H23/26 | 分类号: | B65H23/26;B65H18/10;B65H26/00 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 赵海波 |
地址: | 214400 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 限位机构 引导装置 放卷装置 引线框架 滚轮机构 矫直机构 收料盘 原料盘 纸带 断裂检测装置 放料装置 模具框架 内部设置 断裂 变形 报废 | ||
本发明涉及一种引线框架切断生产线放卷装置,它包括机架(1),所述机架(1)内部设置有原料盘(2),所述原料盘(2)左侧设置有第一引导装置(3),所述第一引导装置(3)右侧为第一限位机构(4),所述第一限位机构(4)右侧为第二限位机构(5),所述第二限位机构(5)右侧设置有矫直机构(6),所述矫直机构(6)右侧设置有U型引导装置(7),所述U型引导装置(7)左下方设置有收料盘(10),所述收料盘(10)左侧设置有两个滚轮机构(11),所述滚轮机构(11)右上方设置有PP膜断裂检测装置(12)。本发明一种引线框架切断生产线放卷装置,它能够解决现有放料装置在纸带断裂后易造成模具框架变形报废的问题。
技术领域
本发明涉及一种放料机构,主要应用于引线框架料条的输送放料,属于引线框架生产设备技术领域。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
如专利CN 102983083 B所公开的一种引线框架的制作方法,其主要包括以下步骤:
A)冲压步骤:取铜合金片材,通过冲裁模具的凸、凹模进行冲压,形成引线框架半成品;
B)电镀步骤:将上述的引线框架半成品依次序如下处理:预镀银、镀银、退银;
C)成型步骤:将上述电镀后的引线框架半成品进行切片成型。本发明的引线框架具有更良好的机械特性和电热学特性。
电镀步骤结束后需要收卷,为了防止收卷时相邻两层引线框架料条之间接触摩擦导致产品损坏,因此需要在相邻两层引线框架料条之间增设PP膜隔离;
在成型步骤放卷时,需要将PP膜再次进行分离,然而在分离PP膜时,PP膜很容易发生断裂,因PP膜本身具有一定的磁性,PP膜会吸附在金属框架上进入模具,导致PP膜无法卷入PP膜卷盘中,造成模具框架变形和模具零件(凸凹模)磨损报废的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种引线框架切断生产线放卷装置,它能够解决现有放料装置在纸带断裂后易造成模具框架变形和模具零件磨损报废的问题。
本发明解决上述问题所采用的技术方案为:一种引线框架切断生产线放卷装置,它包括机架,所述机架内部设置有原料盘,所述原料盘左侧设置有第一引导装置,所述第一引导装置右侧延伸至原料盘顶部,所述第一引导装置右端设置有第一限位机构,所述第一限位机构右端设置有第二限位机构,所述第二限位机构右端设置有矫直机构,所述矫直机构右端设置有U型引导装置,所述U型引导装置中间底部设置有U型底座,所述U型底座上设置有限高装置,所述U型引导装置左端下方设置有收料盘,所述收料盘的左端的上侧和下侧平行设置有两个滚轮机构,所述滚轮机构右上方设置有PP膜断裂检测装置,所述机架前侧设置有辅助料盘上料机构。
优选的,所述原料盘后侧设置有放料电机,所述矫直机构后侧对应设置有矫直电机,所述收料盘后侧设置有收料电机。
优选的,所述第一引导装置左段为圆弧形结构,右段为直线型结构,所述直线型结构位于原料盘上方,所述直线型结构两端底部各设置有一个第一引导装置支架,所述第一引导装置支架底部固定在机架上,所述直线型结构左侧底部设置有朝上的带状引线框架断料检测传感器,所述直线型结构右端设置有朝下的带状引线框架余料检测传感器。
优选的,所述第一限位机构包括第一螺杆,所述第一螺杆的上方和下方平行设置有两根第一固定细轴,所述第一螺杆和第一固定细轴两端固定于第一固定挡块上,两个第一固定挡块内侧均设置有一个第一移动块,所述第一移动块顶部设置有第一限位滚轮,两个第一固定挡块外侧各设置有一个第一调节手轮,所述第一调节手轮用于调节第一滑块沿第一螺杆轴向的距离。
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