[发明专利]一种应用于满足PCB板可剥胶最小厚度的工艺

说明书

本发明涉及一种应用于满足PCB板可剥胶最小厚度的工艺，包括以下工艺步骤：（1）选择110目网版；清洁干净：（2）贴100um菲林膜3次；a、将网版用纯净水润湿；b、将厚度为100um菲林膜平铺在网版上；c、重复上述动作三次；d、将贴有菲林膜的网版烘干；（3）底片曝光：将底片上的图形经过曝光机映射到贴有菲林膜的网版上面；（4）网版显影：用水枪将图案冲洗出来，先用水轻轻润湿两面，再用水枪均匀冲洗显影，应均匀冲洗；（5）网版烘干；（6）可剥胶印刷：（7）剥胶厚度测量；（8）过reflow后可剥性。本发明可满足可剥胶最小厚度，无扩散，且流程简捷，避免可剥胶扩散，且能提升68.25%生产效率。

技术领域

本发明涉及一种应用于满足PCB板可剥胶最小厚度的工艺，属PCB板可剥胶技术领域。

背景技术

随着工业技术的进步发展，工厂对PCB板可剥胶厚度越来越严苛。可剥胶厚度需满足min:0.3mm,且不能扩散。在组装时用可剥胶覆盖不需要焊锡之PAD，走wave solder orReflow oven后将可轻易将剥胶撕除。而可剥胶厚度是关键影响因子：因可剥胶在高温wavesolder or Reflow 时其表面会有溶胶，若可剥胶厚度不足，则胶会溶在PAD上或者防焊上会导致可剥胶撕胶是残胶。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种应用于满足PCB板可剥胶最小厚度的工艺，包括以下工艺步骤：

（1）选择110目网版，清洁干净：

a、选择110目网版，110目网版的长度为：120mm，宽度为：120mm；

b、除去网版的油脂、灰尘、氧化物及杂质,制版时增加菲林膜与网布的附着力；

c、先用水润湿网版两面，再用无尘布蘸脱脂剂擦洗网版两面，然后用高压水枪清冲洗直至把网版上的脱脂剂冲洗干净，再用水清洗网版直至网布形成均匀的水纹；

（2）贴菲林膜：

a、将网版用纯净水润湿；

b、将厚度为100um菲林膜平铺在网版上.保证菲林膜不可有气泡，不可翘起；

c、重复上述动作三次，菲林膜总厚度达到300um；

d、将贴有菲林膜的网版烘干；

（3）底片曝光：

将底片上的图形经过曝光机映射到贴有菲林膜的网版上面；

a、选底片，b、检查底片，c、清洁底片，d、清洁曝光玻璃，e、定点定位：将底片平放在曝光机台面中间，f、清洁网版，g、调整参数：速度设定：130±10mm/s ，曝光能量：0.32A，h、曝光；

（4）网版显影：

用水枪将网版上的图案冲洗出来，先用水轻轻润湿两面，再用水枪均匀冲洗显影，冲洗时，水枪距网版距离：50cm—70cm；

（5）网版烘干：

将网版放在烤箱中烘干：烘干温度为38℃-42℃，烘干时间为8min-12min；

（6）可剥胶印刷：

将贴有菲林膜的网版放置在印刷机台上，再调整好印刷机台。

a、调整印刷压力，印刷压力为≤0.4mpa；

b、调整印刷角度为10°-25°；

c、调整印刷速度为≤150mm/s；

（7）剥胶厚度测量:

使用金像显微镜进行切片分析：印刷表面平整，测量厚度为：0.325mm-0.495mm；