[发明专利]一种用于半导体设备化学机械研磨头维修再生的设备有效
| 申请号： | 201910701226.7 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110543065B | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 陈智慧;贺贤汉;李泓波;张正伟;朱光宇;王松朋 | 申请（专利权）人： | 富乐德科技发展（大连）有限公司 |
| 主分类号： | G03B15/00 | 分类号： | G03B15/00 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 盖小静 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连市保税区*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体设备 化学 机械 研磨 维修 再生 设备 | ||
1.一种用于半导体设备化学机械研磨头维修再生的设备，其特征在于，包括定位拍照板(1)、支撑机构、导轨(7)、滑块(8)和底座(9)；所述底座(9)底部的两侧分别设有滑块(8)，滑块(8)位于相应的导轨(7)上，导轨(7)一端位于支撑机构内，支撑机构包括多个下支架(4)，下支架(4)通过升降螺杆(3)与上支架(2)连接，上支架(2)上安装定位拍照板(1)，定位拍照板(1)上均匀设置多个定位拍照孔(11)；
所述升降螺杆(3)包括螺纹段(18)和光滑段(19)，光滑段(19)位于上支架(2)底部的孔A内，螺纹段(18)与升降套筒(16)内的螺纹孔A(17)配合连接，升降套筒(16)位于下支架(4)顶部的孔B内；
所述下支架(4)为“L”形，孔B位于下支架(4)竖直端的顶部，下支架(4)水平端与导轨座(6)相连；
所述导轨(7)固定在导轨座(6)上，导轨座(6)两端分别设有挡板A(5)和挡板B，导轨座(6)还设有减重槽B(13)；
所述底座(9)位于拍照位置时，底座(9)位于支撑机构内，底座(9)一侧与挡板A(5)接触；底座(9)位于起始位置时，底座(9)位于支撑机构外，底座(9)另一侧与挡板B接触；
所述底座(9)上设有部品支撑面(14)和多个安装孔(15)，安装孔(15)上端的内径大于下端的内径；
所述多个安装孔(15)设有部品定位杆座(21)和/或部品定位孔座(20)，部品定位杆座(21)上端的外径大于下端的外径，部品定位杆座(21)的顶面与底座(9)的顶面平齐，部品定位杆座(21)内部设有螺纹孔B，螺纹孔B与螺纹杆连接，部品定位孔座(20)上端的外径大于下端的外径，部品定位孔座(20)的顶面与底座(9)的顶面平齐，部品定位孔座(20)内设有光孔。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备化学机械研磨头维修再生的设备，其特征在于，所述定位拍照板(1)底部设有与上支架(2)连接的槽，定位拍照板(1)上还设有减重槽A(10)。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备化学机械研磨头维修再生的设备，其特征在于，所述导轨(7)上均匀设置多个定位孔(12)。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备化学机械研磨头维修再生的设备，其特征在于，所述底座(9)顶面的四角设有标号。
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