[发明专利]一种硅氧玻纤布覆铜箔层压板生产方法

说明书

本发明涉及覆铜箔层压板技术领域，尤其为一种硅氧玻纤布覆铜箔层压板生产方法，包括将高硅氧玻璃布通过立式上胶机浸渍聚四氟乙烯乳液，乳液固体含量55％～65％，上胶机烘箱温度由下而上依次为：70～80℃、100～120℃、170～180℃、240～250℃、340～350℃、360～380℃，车速2～3米/分钟，粘接片反复浸渍聚四氟乙烯乳液5～8遍，粘接片的树脂含量70％～85％，将粘接片裁切成片状，本发明是以高硅氧玻纤布作为增强材料，通过立式上胶机多次浸渍PTFE乳液制成粘接片，单独使用该粘接片，或与PTFE膜搭配使用，压制高速电路用覆铜板，采用本发明制作的板材介电常数低、弯曲强度高、热膨胀系数小，更适合制作高速电路多层板，具有较好的实际使用效果，值得推广使用。

技术领域

本发明涉及覆铜箔层压板技术领域，具体为一种硅氧玻纤布覆铜箔层压板生产方法。

背景技术

覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板，以往的聚四氟乙烯覆铜板都是以E玻纤布做增强材料，由于E玻纤的介电常数较高，在做低介电常数板材时玻纤的含量不能太大，而树脂含量则相对较高，导致板材的热膨胀系数变大，给线路加工带来不利影响，而且聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔层压板在生产过程中要经过两次高温过程，一次是上胶过程，一次是层压过程，特别是上胶过程，玻纤布要多次经过高温烘箱，对E玻纤的强度损失很大，因此，对一种硅氧玻纤布覆铜箔层压板生产方法的需求日益增长。

高硅氧布二氧化硅含量高，介电常数小，耐高温，在介电常数相同情况下，用高硅氧布做增强材料的板材其玻纤布的含量高于用E型玻纤布做增强材料的板材中玻纤布的含量，这利于板材刚性的提高和尺寸稳定性的改善，而且而高硅氧布耐高温性好，多次上胶对其强度影响较小，最终板材的机械强度较好，因此，针对上述问题提出一种硅氧玻纤布覆铜箔层压板生产方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅氧玻纤布覆铜箔层压板生产方法，以解决以往的聚四氟乙烯覆铜板都是以E玻纤布做增强材料，由于E玻纤的介电常数较高，在做低介电常数板材时玻纤的含量不能太大，而树脂含量则相对较高，导致板材的热膨胀系数变大，给线路加工带来不利影响，而且聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔层压板在生产过程中要经过两次高温过程，一次是上胶过程，一次是层压过程，特别是上胶过程，玻纤布要多次经过高温烘箱，对E玻纤的强度损失很大的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种硅氧玻纤布覆铜箔层压板生产方法，包括以下步骤；

步骤一：将高硅氧玻璃布通过立式上胶机浸渍聚四氟乙烯乳液，乳液固体含量55％～65％，上胶机烘箱温度由下而上依次为：70～80℃、100～120℃、 170～180℃、240～250℃、340～350℃、360～380℃，车速2～3米/分钟；

步骤二：粘接片反复浸渍聚四氟乙烯乳液5～8遍，粘接片的树脂含量 70％～85％，将粘接片裁切成一定尺寸的片状；

步骤三：根据产品的厚度及介电性能要求，将一定量的粘接片与聚四氟乙烯膜搭配使用，上下两面覆盖铜箔，放在镜面钢板间，推入热压机中压制，压机温度380～400℃，保温5～8小时，单位压力5～50kg/cm2；保温结束后，降温、取板、裁边即得成品。

优选的，铜箔的厚度为18～105μm，铜箔的种类为电解铜箔、压延铜箔、反转铜箔、低轮廓铜箔等。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：