[发明专利]一种BOE腐蚀的工艺方法有效
申请号: | 201910701576.3 | 申请日: | 2019-07-31 |
公开(公告)号: | CN110600374B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 顾晶伟;邹有彪;何孝鑫;黄元凯 | 申请(专利权)人: | 富芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/67 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 230031 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 boe 腐蚀 工艺 方法 | ||
1.一种BOE腐蚀的工艺方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一、将硅片清洗后加入烘箱中,在120℃,真空度-720pa的条件下烘干处理60min,烘干后的硅片在经过匀胶后在温度为100℃的烘箱中烘烤40min后待用;
步骤二、用有源区光刻版作为掩膜,将硅片紫外线曝光15-20秒,并将曝光后的硅片浸入显影液中显影,显影后的硅片放入温度为150℃烘箱中烘烤,时间为60min;
步骤三、将硅片放置在片架上,再将片架浸入BOE腐蚀槽中,BOE腐蚀槽中装乘有BOE腐蚀液,腐蚀液的温度通过槽体加热器(4)加热至40±2℃,将硅片在酸液中上下运动60-80S后,把片架整体提出液面,1S后,再放入酸液中继续上下运动,循环腐蚀12min,当达到腐蚀时间后,将片架从腐蚀液中取出后,用去离子水冲洗干净,通过甩干机甩干待用;
步骤四、将甩干后的硅片在金相显微镜下镜检,保证硅片有源区全部腐蚀干净彻底,表面无染色,光刻胶保护完好;
步骤五、将通过检验的硅片放入去胶液中浸泡去胶,用去离子水冲洗后甩干机甩干,检验合格后进入下一工序;
所述BOE腐蚀槽包括内槽(2),内槽(2)的底部设置有槽内匀流板(3),槽内匀流板(3)与内槽(2)底部之间设置有槽体加热器(4),所述内槽(2)的开口处套接有溢流槽(5),所述溢流槽(5)的底部低于内槽(2)的开口,溢流槽(5)的顶部高出内槽(2)的开口;
所述内槽(2)与溢流槽(5)通过外接管道连接,其中外接管道上设置有循环泵(6),外接管道的两端分别连接内槽(2)的底部与溢流槽(5)的底部;
所述BOE腐蚀槽还包括液位检测装置(1),液位检测装置(1)用于检测内槽(2)的液位与溢流槽(5)的液位。
2.根据权利要求1所述的一种BOE腐蚀的工艺方法,其特征在于,步骤一中硅片的匀胶通过轨道式全自动匀胶机,光刻胶采用BN308光刻胶,匀胶机转速为3000rpm,时间30s。
3.根据权利要求1所述的一种BOE腐蚀的工艺方法,其特征在于,步骤二中显影液为RFJ2200型显影液,显影时间为8-10min。
4.根据权利要求1所述的一种BOE腐蚀的工艺方法,其特征在于,步骤五中去胶液为浓硫酸与双氧水按照体积比4:1配制而成,硅片在去胶液中的浸泡时间为8-10min。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造