[发明专利]激光器、激光器发射板组件、激光雷达和激光器封装方法

权利要求书

1.一种封装的激光器，包括：

基底，所述基底上具有定位部；

激光器芯片，所述激光器芯片为边发射型，设置在所述基底上，所述激光器芯片具有发光面，所述发光面具有慢轴方向和快轴方向；

激光光束整形元件，通过所述定位部定位，并与所述激光器芯片的发光面相对，其中所述慢轴方向与所述激光光束整形元件的延伸方向平行；和

设置在所述基底上的电极，所述电极配置成可对所述激光器芯片供电，

其中所述电极包括由间隔部隔开的正电极和负电极，其中多个所述激光器焊接在电路板上，所述激光器配置成以所述发光面的慢轴方向垂直于电路板的定向焊接在电路板上，所述电路板上的多个所述激光器中的激光器芯片的发光面在快轴方向上相互错开。

2.根据权利要求1所述的激光器，其中所述定位部包括V形槽、U形槽、台阶中的一个或多个。

3.根据权利要求1或2所述的激光器，其中所述激光光束整形元件包括光纤、柱镜、D透镜或非球面镜中的一个或多个。

4.根据权利要求1或2所述的激光器，其中所述激光光束整形元件为快轴压缩元件，配置成可压缩从所述发光面发射的激光在所述快轴方向上的发散角。

5.根据权利要求1或2所述的激光器，其中所述基底 为硅基座，所述定位部通过刻蚀工艺形成在所述硅基座上。

6.根据权利要求1所述的激光器，其中所述正电极和负电极均设置在基底上的与所述激光器芯片相同的一表面上、以及所述基底上的与所述发光面垂直的一侧面上。

7.根据权利要求1或2所述的激光器，其中所述激光光束整形元件的中心与所述激光器芯片的发光面的中心等高。

8.一种激光器发射板组件，包括：

电路板；

多个如权利要求1-7中任一项所述的激光器，设置在所述电路板上，并且所述激光器的激光器芯片的发光面朝向相同的方向。

9.根据权利要求8所 述的激光器发射板组件，其中所述多个激光器焊接在所述电路板上，并且所述多个激光器的发光面的慢轴方向垂直于所述电路板。

10.根据权利要求8或9所述的激光器发射板组件，其中所述激光器发射板组件包括多个所述电路板，每个电路板上设置有多个所述激光器，其中多个电路板上的激光器中的激光器芯片的发光面在快轴方向上相互错开。

11.一种激光雷达，包括如权利要求8-10中任一项所述的激光器发射板组件。

12.一种如权利要求1-7中任一项所述的激光器的封装方法，包括：

提供或制备基底；

在所述基底上通过刻蚀或化学腐蚀形成定位部；

将激光器芯片安装在所述基底上；

利用所述定位部，将激光光束整形元件定位在所述基底上，使得所述激光器芯片的发光面与所述激光光束整形元件相对。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述激光器芯片为边发射型，所述发光面具有慢轴方向和快轴方向，其中所述慢轴方向与所述激光光束整形元件的延伸方向平行，所述激光光束整形元件为快轴压缩元件，配置成可压缩从所述发光面发射的激光在所述快轴方向上的发散角。

14.根据权利要求12或13所述的方法，其中所述基底为硅基底。

15.根据权利要求12或13所述的方法，还包括使得所述激光光束整形元件的中心与所述激光器芯片的发光面的中心等高。