[发明专利]一种基于有机/无机复合绝缘工艺的金属软磁粉芯制备方法有效

专利信息
申请号: 201910702030.X 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN110246679B 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 苏海林;关婉婉;徐涛涛;吴晓雨;邹中秋;都有为 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02
代理公司: 合肥金安专利事务所(普通合伙企业) 34114 代理人: 戴明虎
地址: 230009 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 有机 无机 复合 绝缘 工艺 金属 软磁粉芯 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种基于有机/无机复合绝缘工艺的金属软磁粉芯制备方法,其特征在于包括以下步骤:

(1)通过环氧树脂对金属磁粉进行有机绝缘包覆;

有机绝缘包覆步骤是将金属磁粉加入用有机溶剂稀释的环氧树脂溶液中超声分散,然后进行干燥,得到有机绝缘包覆后的金属磁粉;

所述金属磁粉为铁硅铝粉、铁硅粉、铁镍粉中的任意一种;所述金属磁粉与环氧树脂质量比为100:(0.1-0.3);

(2)对步骤(1)有机绝缘包覆的金属磁粉通过无机绝缘包覆剂进一步复合包覆;

将步骤(1)所得有机绝缘包覆后的磁粉与无机绝缘包覆剂进行混合形成混合液,然后向混合液中加入氨水,并用去离子水进行稀释,所述氨水与去离子水的质量比为1:12,搅拌反应后,进行清洗和干燥,即得到有机/无机复合绝缘包覆的粉末;

所述有机绝缘包覆后的磁粉与无机绝缘包覆剂的质量比为100:(7.5-11.5);所述干燥为于120℃保温1h;

所述无机绝缘包覆剂为正硅酸乙酯和硅烷偶联剂混合体,正硅酸乙酯和硅烷偶联剂质量比为(1-5) :0.5;

还包括压制成型和退火步骤,将步骤(2)所得有机/无机复合绝缘包覆的粉末过筛,进行筛分造粒,再加入树脂粘结剂和硬脂酸锌,然后用油压机进行压制,制成生坯;最后将生坯退火处理,制成金属软磁粉芯成品;

所述压制成型步骤中,有机/无机复合绝缘包覆的粉末与树脂粘结剂、硬脂酸锌的质量比为100:0.3:0.4;所述压制采用双向浮动压制,压制压强为1550-1860MPa,所述生坯密度为5.6~7.5g/cm3

所述退火步骤是指,将生坯置于退火炉中,在氮气保护下将退火炉从室温以5℃/min升温速率升温至200℃保温1h,然后以5℃/min升温速率升温至760℃保温2h,之后随炉冷却至室温,得到成品。

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