[发明专利]化学机械研磨用水系分散体有效
申请号: | 201910702192.3 | 申请日: | 2019-07-31 |
公开(公告)号: | CN110819236B | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 山田裕也;国谷英一郎;山中达也 | 申请(专利权)人: | JSR株式会社 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 日本东京港*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 机械 研磨 水系 散体 | ||
1.一种化学机械研磨用水系分散体,含有:
(A)二氧化硅研磨粒,其在表面具有能够形成磺酸盐的基,
(B)选自由硝酸铁及硫酸铁所组成的群组中的至少一种,以及
(C)选自由有机酸及其盐所组成的群组中的至少一种,
且所述化学机械研磨用水系分散体的pH值为1以上且6以下,
所述(A)二氧化硅研磨粒的含量为0.3质量%以上且10质量%以下。
2.根据权利要求1所述的化学机械研磨用水系分散体,其进而含有(D)水溶性高分子。
3.根据权利要求1所述的化学机械研磨用水系分散体,其中所述(A)二氧化硅研磨粒具有-20mV以下的永久负电荷。
4.根据权利要求2所述的化学机械研磨用水系分散体,其中所述(A)二氧化硅研磨粒具有-20mV以下的永久负电荷。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的化学机械研磨用水系分散体,其与研磨对象的静电相互作用系数为负号。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的化学机械研磨用水系分散体,其为含硅基板研磨用。
7.根据权利要求6所述的化学机械研磨用水系分散体,其中所述含硅基板具有钨。
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