[发明专利]化学机械研磨用水系分散体有效

专利信息
申请号: 201910702192.3 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN110819236B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 山田裕也;国谷英一郎;山中达也 申请(专利权)人: JSR株式会社
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马爽;臧建明
地址: 日本东京港*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 化学 机械 研磨 水系 散体
【权利要求书】:

1.一种化学机械研磨用水系分散体,含有:

(A)二氧化硅研磨粒,其在表面具有能够形成磺酸盐的基,

(B)选自由硝酸铁及硫酸铁所组成的群组中的至少一种,以及

(C)选自由有机酸及其盐所组成的群组中的至少一种,

且所述化学机械研磨用水系分散体的pH值为1以上且6以下,

所述(A)二氧化硅研磨粒的含量为0.3质量%以上且10质量%以下。

2.根据权利要求1所述的化学机械研磨用水系分散体,其进而含有(D)水溶性高分子。

3.根据权利要求1所述的化学机械研磨用水系分散体,其中所述(A)二氧化硅研磨粒具有-20mV以下的永久负电荷。

4.根据权利要求2所述的化学机械研磨用水系分散体,其中所述(A)二氧化硅研磨粒具有-20mV以下的永久负电荷。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的化学机械研磨用水系分散体,其与研磨对象的静电相互作用系数为负号。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的化学机械研磨用水系分散体,其为含硅基板研磨用。

7.根据权利要求6所述的化学机械研磨用水系分散体,其中所述含硅基板具有钨。

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