[发明专利]化学机械研磨用水系分散体有效
| 申请号： | 201910702192.3 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110819236B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 山田裕也;国谷英一郎;山中达也 | 申请（专利权）人： | JSR株式会社 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本东京港*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 水系 散体 | ||
【权利要求书】：
1.一种化学机械研磨用水系分散体，含有：
(A)二氧化硅研磨粒，其在表面具有能够形成磺酸盐的基，
(B)选自由硝酸铁及硫酸铁所组成的群组中的至少一种，以及
(C)选自由有机酸及其盐所组成的群组中的至少一种，
且所述化学机械研磨用水系分散体的pH值为1以上且6以下，
所述(A)二氧化硅研磨粒的含量为0.3质量％以上且10质量％以下。
2.根据权利要求1所述的化学机械研磨用水系分散体，其进而含有(D)水溶性高分子。
3.根据权利要求1所述的化学机械研磨用水系分散体，其中所述(A)二氧化硅研磨粒具有-20mV以下的永久负电荷。
4.根据权利要求2所述的化学机械研磨用水系分散体，其中所述(A)二氧化硅研磨粒具有-20mV以下的永久负电荷。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的化学机械研磨用水系分散体，其与研磨对象的静电相互作用系数为负号。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的化学机械研磨用水系分散体，其为含硅基板研磨用。
7.根据权利要求6所述的化学机械研磨用水系分散体，其中所述含硅基板具有钨。
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