[发明专利]一种显示装置及显示装置制备方法

说明书

本发明提供一种显示装置及显示装置制备方法，用以解决microLED拼接通过外部驱动电气连接导致拼缝大，显示面板画质差的问题。本发明装置包括：显示面板和位于显示面板背离出光面一侧的柔性基板；柔性基板朝向显示面板的表面设有导电结构；显示面板背离柔性基板的一侧设置有信号线和/或数据线；显示面板包括多个阵列分布的子面板，其中，沿行方向和/或列方向，每相邻的两个子面板中：一个子面板中与另一个子面板相邻的边缘部设有多个导电通道，导电通道内填充有导电体，导电体的一端与导电结构相连接，另一端与信号线和/或数据线相连接；子面板间不通过外部驱动电气连接，且设置多条扫描和数据电路，提升显示面板的画质。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示装置及显示装置制备方法。

背景技术

Micro LED(微米级发光二极管)因其亮度高、响应快、高稳定性等特点被认为是未来显示技术的理想形式。目前Micro LED的显示只有小尺寸的面板，基于CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)、PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)或TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)，大尺寸基于PCB显示可以通过拼接实现，但是解析度低，为了实现高分辨率的Micro LED显示，TFT驱动技术是必要的。

目前，基于TFT的LED(Light Emitting Diode，发光二极管)显示的面板小于5英寸，需要将多块面板进行拼接，目前传统的拼接面板有2*2、3*2排列，在显示面板的一侧或两侧设有内建数据线和扫描线驱动电路，通过PFC(Power Factor Correction，功率因数校正)外引脚进行连接，由于TFT基板的两侧边的控制、信号线和单元间的电器连接导致拼接缝可以达到几毫米，拼接缝隙较大；且随着清晰度的提升，外贴驱动IC(IntegratedCircuit集成电路)的信号也随之增加，相对的容许自动带式键合的引脚间距也较小，且对中间的面板无法设置扫描和数据电路，影响显示面板画质。

发明内容

本发明提供一种显示装置及显示装置制备方法，用以解决现有技术中microLED拼接通过外部驱动电气连接导致拼缝大，显示面板画质差的问题。

本发明实施例提供的具体技术方案应用于包含microLED显示面板的显示装置，具体方案如下：

第一方面，本发明实施例提供的一种显示装置，该装置包括：显示面板和位于显示面板背离出光面一侧的柔性基板；其中：

柔性基板朝向显示面板的表面设有导电结构；

显示面板背离柔性基板的一侧设置有信号线和/或数据线；

显示面板包括多个阵列分布的子面板，其中，沿行方向和/或列方向，每相邻的两个子面板中：一个子面板中与另一个子面板相邻的边缘部设有多个导电通道，导电通道内填充有导电体，导电体的一端与导电结构相连接，另一端与信号线和/或数据线相连接。

在一种可能的实现方式中，沿行方向和/或列方向，每相邻的两个子面板中：一个子面板朝向另一个子面板的侧面上设有开槽以形成导电通道。

在一种可能的实现方式中，沿行方向和/或列方向，每相邻的两个子面板中：一个子面板中与另一个子面板相邻的边缘部设有通孔以形成导电通道。

在一种可能的实现方式中，导电通道中的导电体两端设有延长端子，其中一个延长端子与信号和/或数据线连接，另一个延长端子与导电结构连接。

在一种可能是实现方式中，子面板为玻璃基板。