[发明专利]仓储系统及仓储方法

说明书

本公开提供一种仓储系统及仓储方法，仓储系统包括：一仓储设备，配置以与一半导体晶粒处理机台接合，半导体晶粒处理机台配置以处理从一晶片切割的一半导体晶粒，其中半导体晶粒处理机台包括一输入端口及一输出端口，其中仓储设备配置以：将包含半导体晶粒的一第一晶粒器皿从一第一晶粒器皿容器移动至输入端口，其中第一晶粒器皿容器配置以容纳第一晶粒器皿；将第一晶粒器皿从输入端口移动至一缓冲区域；以及将一第二晶粒器皿从缓冲区域移动至输出端口。

技术领域

本公开涉及一种仓储系统及仓储方法，特别涉及一种关于晶粒器皿的仓储系统及仓储方法。

背景技术

现代制造过程通常高度自动化，以操纵材料及装置并产生成品。然而，质量控制及维护过程通常依赖于用于在制造期间的制造的产品及作为成品的检验的人的技能、知识及专业知识。

发明内容

本公开的目的在于提供一种关于晶粒器皿的长处系统及仓储方法。

一种仓储系统，包括：一仓储设备，配置以与一半导体晶粒处理机台接合，半导体晶粒处理机台配置以处理从一晶片切割的一半导体晶粒，其中半导体晶粒处理机台包括一输入端口及一输出端口，其中仓储设备配置以：将包含半导体晶粒的一第一晶粒器皿从一第一晶粒器皿容器移动至输入端口，其中第一晶粒器皿容器配置以容纳第一晶粒器皿；将第一晶粒器皿从输入端口移动至一缓冲区域；以及将一第二晶粒器皿从缓冲区域移动至输出端口。

一种仓储系统，包括：一半导体晶粒处理机台，配置以处理从一晶片切割的一半导体晶粒，其中半导体晶粒处理机台包括一输入端口及一输出端口；一仓储设备，配置以：将包含半导体晶粒的一第一晶粒器皿从一第一晶粒器皿容器移动至输入端口；将第一晶粒器皿从输入端口移动至半导体晶粒处理机台的顶部上的一缓冲区域；将一第二晶粒器皿从缓冲区域移动至输出端口；以及将第二晶粒器皿从输出端口移动至一第二晶粒器皿容器。

一种仓储方法，包括：通过一仓储设备将一第一晶粒器皿从一第一晶粒器皿容器移动至一入口端口，第一晶粒器皿包含从一晶片切割的一半导体晶粒，其中第一晶粒器皿容器配置以容纳第一晶粒器皿，且其中仓储设备配置以与一半导体晶粒处理机台接合，半导体晶粒处理机台配置以处理半导体晶粒；通过仓储设备将第一晶粒器皿从入口端口移动至一缓冲区域；以及通过仓储设备将一第二晶粒器皿从缓冲区域移动至一输出端口。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述中可最佳地了解本公开的各形式。应注意的是，各种特征不一定按比例绘制。实际上，为了清楚讨论，可任意增加或减少各种特征的尺寸及几何。

图1A为根据一些实施例的仓储设备的方块图。

图1B为根据一些实施例的具有子端口(sub-port)的仓储设备的方块图。

图1C为根据一些实施例的与半导体晶粒处理机台接合的仓储设备的某些部分的示意前视图。

图2A为根据一些实施例的在半导体晶粒处理机台的顶部上具有缓冲区域的仓储设备的侧视方块图。

图2B为根据一些实施例的在半导体晶粒处理机台的顶部上具有缓冲区域的仓储设备的侧视方块图。

图3A为根据一些实施例的具有缓冲区域位于连接至半导体晶粒处理机台的架子上的仓储设备的侧视方块图。

图3B为根据一些实施例的具有缓冲区域位于附接至半导体晶粒处理机台的架子的顶部上的仓储设备的侧视方块图。

图4A为根据一些实施例的晶粒器皿的示意图。

图4B为根据一些实施例的沟槽(slotted)晶粒器皿容器的立体图。

图4C为根据一些实施例的沟槽晶粒器皿容器的前视图。

图4D为根据一些实施例的可堆栈的晶粒器皿容器的立体图。