[发明专利]一种摄像头模组

说明书

本发明公开了一种摄像头模组，其中：包括镜头模块、外壳、底板和感光芯片；光轴上物点到镜头模块的物方主面的距离小于40mm时的聚焦像点的均方差半径小于光轴上物点位于无穷远处时的聚焦像点的均方差半径；镜头模块沿着光轴的物侧至像侧依次包括：第一透镜组、光圈、第二透镜组；第一透镜组和第二透镜组均为正光焦度；第一透镜组的物方通光口径大于其像方通光口径，第二透镜组的物方通光口径小于其像方通光口径；并给出了镜头模块和感光芯片的感光面的位置关系的具体的工艺参数。该构造有利于减少在近距离成像时镜头的像方端面到感光芯片的距离，避免采用增距方式实现近距离拍照，利于结构的小型化。

技术领域

本发明属于成像领域，具体涉及一种摄像头模组，尤其涉及用于微距或显微成像的摄像头模组。

背景技术

成像装置在生活中日渐普及，手机摄像头、电脑摄像头、行车记录仪、监控摄像头等成像装置每天都会在人们的日常生活中出现。成像也越来越朝着小型化方向发展，并且在小型化的同时仍能保持较高的成像质量。除了人像、风景等拍照需求外，人们也存在对近距离物体进行拍照的需求。以手机为例，近年出现了具备微距拍照功能的型号。

现有的微距摄像头多使用将照相镜头的像距增长的方式实现微距。由于一般照相镜头是针对远距离成像的，在微距情况下成像效果不佳，即使进行增距也只能增大放大率但无法获得足够的分辨率。

发明内容

针对现有技术以上缺陷或改进需求中的至少一种，本发明通过使用独特的镜头设计，并确定了镜头与感光芯片之间的位置关系，构造了一种摄像头模组，其中镜头感光芯片的位置关系满足公式1，该构造有利于减少在近距离成像时镜头的像方端面到感光芯片的距离，避免采用增距方式实现近距离拍照，利于结构的小型化。同时，镜头包含前透镜组和后透镜组，构造成复合显微镜的结构，此时前透镜组等效为物镜，能够获取优秀的成像质量。

为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种摄像头模组，其中：包括镜头模块、外壳、底板和感光芯片；

所述外壳用于固定所述镜头模块和所述底板；

所述底板上安装有所述感光芯片；

光轴上物点到镜头模块的物方主面的距离小于40mm时的聚焦像点的均方差半径小于光轴上物点位于无穷远处时的聚焦像点的均方差半径；

所述镜头模块沿着光轴的物侧至像侧依次包括：第一透镜组、光圈、第二透镜组；

所述第一透镜组和第二透镜组均为正光焦度；所述第一透镜组的物方通光口径大于其像方通光口径，所述第二透镜组的物方通光口径小于其像方通光口径；

所述镜头模块和所述感光芯片的感光面的位置关系满足如下条件：

0.5f₂₀₀<S_ima<1.5f₂₀₀ (公式1)；

其中f₂₀₀为第二透镜组的焦距，即第二透镜组的像方主面到第二透镜组的像方焦面的距离，S_ima为感光芯片的感光面到第二透镜组的像方主面的距离。

优选地，所述摄像头模组还包括滤光片；

所述滤光片安装在所述感光芯片的物方侧，固定于所述外壳上；

第二透镜组的像方主面到第二透镜组的像方焦面位置为考虑所述滤光片的折射效应之后的位置。

优选地，所述摄像头模组还包括调焦马达；

所述调焦马达用于使镜头模块相对于外壳运动，在所述镜头模块的调焦范围内，公式1均成立。

优选地，所述调焦马达为音圈马达或超声波马达。