[发明专利]冷却装置和电子设备

说明书

本公开提供了一种冷却装置，包括：冷却板，包括用于流通冷却流体的至少一条冷却通道；其中，所述至少一条冷却通道中设置有通道扩大结构，所述通道扩大结构包括沿所述冷却流体的流动方向依次设置的第一级通道和第二级通道，所述第二级通道的截面面积大于所述第一级通道的截面面积，以使所述冷却流体由所述第一级通道流入所述第二级通道时体积增大；所述第一级通道的截面面积大于等于所述至少一条冷却通道入口处的截面面积。本公开还提供了一种电子设备。

技术领域

本公开涉及一种冷却装置和一种电子设备。

背景技术

随着科学技术和网络技术的发展，用户对电脑、服务器等电子设备的要求越来越高，电子设备承担着大量的数据运算，在电子设备运行期间会产生热量，在温度较高时会影响电子设备的运行性能。为了使电子设备能够高效地运行，需要对电子设备中的各个发热元件进行冷却。其中，冷却板为一种可以对发热元件进行散热的装置，冷却板上设置有多条用于流经冷却液的通道，冷却液通过热传导带走发热元件的热量。

但是传统冷板的散热能力有限，无法满足高功率的发热器件，因此，如何改善冷板液冷散热效率，打破冷板系统的散热瓶颈成为亟需解决的技术问题。

发明内容

本公开的一个方面提供了一种冷却装置，包括：冷却板，包括用于流通冷却流体的至少一条冷却通道；其中，所述至少一条冷却通道中设置有通道扩大结构，所述通道扩大结构包括沿所述冷却流体的流动方向依次设置的第一级通道和第二级通道，所述第二级通道的截面面积大于所述第一级通道的截面面积，以使所述冷却流体由所述第一级通道流入所述第二级通道时体积增大；所述第一级通道的截面面积大于等于所述至少一条冷却通道入口处的截面面积。

可选地，所述通道扩大结构被配置为靠近热源区域；所述通道扩大结构包括多级通道，所述多级通道在朝向热源区域方向上截面面积逐级扩大。

可选地，所述通道扩大结构被配置为靠近热源区域；所述通道扩大结构中的相邻两级通道在热源区域处发生截面变化。

可选地，所述第一级通道包括一条第一子通道；所述第二级通道包括并排设置的至少两条第二子通道；所述第一子通道与所述至少两条第二子通道分别连通，且所述至少两条第二子通道的截面面积之和大于所述第一子通道的截面面积。

可选地，所述第一级通道包括一条第一子通道；所述第二级通道包括一条第二子通道；所述第二子通道与所述第一子通道连通，且所述第二子通道的截面面积大于所述第一子通道的截面面积。

可选地，所述通道扩大结构包括多级通道，所述多级通道中的第一级通道至最后一级通道沿所述流动方向依次设置；所述第一级通道至所述最后一级通道的截面面积依次增大。

可选地，所述多级通道中的相邻两级通道中位于后方的一级通道的子通道的数量大于位于前方的一级通道的子通道的数量；以及/或者所述多级通道中的相邻两级通道中位于后方的一级通道的子通道的数量与位于前方的一级通道的子通道的数量相等，并且位于后方的一级通道的各个子通道的截面面积大于位于前方的一级通道中对应的子通道的截面面积；以及/或者所述多级通道中的相邻两级通道中位于后方的一级通道的子通道的数量小于位于前方的一级通道的子通道的数量，并且位于后方的一级通道的各个子通道的截面面积之和大于位于前方的一级通道的各个子通道的截面面积之和。

可选地，所述多级通道中的最后一级通道包括一条子通道；位于所述最后一级通道前方的一级通道包括多条子通道，所述多条子通道汇聚至所述最后一级通道的一条子通道中。

可选地，所述第一级通道包括多条第一子通道；所述第二级通道包括一条第二子通道；所述第二子通道的截面面积大于所述多条第一子通道的截面面积之和。

本公开的另一个方面提供了一种电子设备，包括：电子元件；以及如上所述的冷却装置，其中，所述冷却装置与所述电子元件的表面靠近或接触，所述冷却装置用于对所述电子元件散热。