[发明专利]用于半导体装置转印的方法

权利要求书

1.一种将多个半导体晶粒从第一衬底直接转移到第二衬底的系统，所述系统包括：

第一输送机构，用于输送第一衬底；

第二输送机构，用于输送第二衬底；

转移机构，与第一输送机构相邻布置，用于进行直接转移；

控制器，包括与第一输送机构、第二输送机构和转移机构通信耦合的一个或多个处理器，所述控制器具有可执行指令，执行此指令时可使所述一个或多个处理器进行操作，所述操作包括：

至少部分基于地图数据确定多个半导体晶粒的位置，所述地图数据描述了半导体晶圆的多个半导体晶粒的位置，

经由传感器来实时地感测所述多个半导体晶粒的位置，

将至少部分地基于所述地图数据所确定的所述多个半导体晶粒的位置与实时检测到的所述多个半导体晶粒的位置相比较，

确认至少部分地基于所述地图数据所确定的所述多个半导体晶粒的位置，或关于位置偏移提供更新，

通过所确认的或更新的半导体晶粒的位置，确定所述多个半导体晶粒在所述第一衬底上的各个转移位置，

输送第一衬底或第二衬底的至少其中之一，使第一衬底、第二衬底和转移机构处于直接转移位置，并且

启动转移机构，以进行多个半导体晶粒的直接转移。

2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述半导体晶圆是未分选晶圆，即已切割成小粒以形成大量半导体器件晶粒的半导体晶圆，半导体器件晶粒保留在原位，以在进行直接转移之前保持未分选状态。

3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述地图数据包括半导体晶圆上的每个半导体晶粒的质量和位置信息。

4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述操作进一步包括：接收转移过程数据，并至少部分基于半导体晶粒的质量确定转移多个半导体晶粒。

5.根据权利要求1所述的系统，其中，所述转移机构包括针，所述针在第一衬底上施压，以将多个半导体晶粒中的至少一个半导体晶粒转移到第二衬底上。

6.根据权利要求1所述的系统，进一步包括另一传感器，所述另一传感器与所述转移机构通信耦合，所述另一传感器配置成确定所述第二衬底相对于所述转移机构的位置。

7.根据权利要求1所述的系统，其中，所述输送进一步包括：输送所述第一衬底或第二衬底的至少其中之一，以将第二衬底的位置与转移机构对准。

8.根据权利要求1所述的系统，其中，所述输送至少部分基于多个半导体晶粒中的各个半导体晶粒的质量和位置。

9.一种用于将半导体器件晶粒从第一衬底直接转移到第二衬底的装置，所述第一衬底具有第一侧和第二侧，所述半导体器件晶粒布置在第一衬底的第一侧，所述装置包括：

第一框架，用于固定第一衬底；

第二框架，用于将第二衬底固定在与第一衬底的第一侧相邻的位置；

转移机构，与第一框架相邻布置，所述转移机构包括针，所述针用于在与所述半导体器件晶粒处于同一直线上的位置在第一衬底上施压；以及

控制器，包括与第一框架、第二框架和转移机构通信耦合的一个或多个处理器，所述控制器具有可执行指令，执行此指令时可使所述一个或多个处理器进行操作，所述操作包括：

接收晶粒地图数据，协助确定晶粒在第一衬底上的位置，

基于所述晶粒地图数据，确定所述半导体器件晶粒的位置，

经由传感器实时地感测所述半导体器件晶粒的位置，

将至少部分地基于所述晶粒地图数据所确定的所述半导体器件晶粒的位置与实时检测到的所述半导体器件晶粒的位置相比较，

确认至少部分地基于所述晶粒地图数据所确定的所述半导体器件晶粒的位置，或关于位置偏移提供更新，

通过所确认的或更新的所述半导体器件晶粒的位置，确定所述半导体器件晶粒在第一衬底上的转移位置，并且

通过第一框架、第二框架和转移机构中至少两个的移动，将所述半导体器件晶粒的转移位置与转移机构的针对准。