[发明专利]三面附金属包封封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种三面附金属包封封装结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)提供一待处理塑封产品，所述待处理塑封产品包括一载体，在所述载体上设有塑封体，所述塑封体内塑封有至少一电子组件，所述电子组件的靠近所述载体的一面具有至少一引脚；

(2)从远离所述引脚的一侧对所述塑封体进行第一方向的半切；

(3)对所述待处理塑封产品进行电镀，以在半切的切口两侧面分别生成金属墙体，及在所述塑封体的第一表面生成金属盖体，所述塑封体的第一表面为远离所述引脚的一侧表面；

(4)采用填充物填充所述切口；

(5)移除所述载体，并对所述塑封体的第二表面进行处理，将所述引脚的顶端暴露于所述塑封体，所述第二表面与所述第一表面相对；

(6)对所述塑封体进行第二方向的全切，所述第二方向垂直所述第一方向；

(7)去除所述填充物，获取至少一个三面附金属包封封装结构。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)进一步包括：沿所述引脚的外侧对所述塑封体进行第一方向的半切，深度切至所述引脚的顶端与所述载体之间。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)之前进一步包括：对所述待处理塑封产品进行表面导电化处理，在半切的切口两侧面及所述塑封体的第一表面形成导电薄膜的步骤。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述表面导电化处理进一步采用等离子粗化、玻璃蚀刻、化铜的处理方式；或采用溅镀铜、锡或镍金合金的处理方式。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(4)中填充采用的填充物为水凝胶、热解胶或光解胶。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(5)进一步包括：对所述塑封体的第二表面进行表面机械研磨处理，从而将所述引脚的顶端暴露于所述塑封体。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(7)之后进一步包括：对所述金属盖体、所述金属墙体以及所述引脚的顶端进行表面防氧化处理。

8.一种三面附金属包封封装结构，其特征在于，包括：

一塑封体，所述塑封体的第一表面包覆有金属盖体，所述塑封体的相对的两侧面包覆有金属墙体；

至少一电子组件，塑封于所述塑封体内，所述电子组件远离所述金属盖体的一面具有至少一引脚，所述引脚的顶端暴露于所述塑封体的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对。

9.根据权利要求8所述的三面附金属包封封装结构，其特征在于，所述金属盖体及所述金属墙体通过从远离所述引脚的一侧对所述塑封体进行半切并进行电镀的方式制备而成。

10.根据权利要求8所述的三面附金属包封封装结构，其特征在于，所述塑封体的第一表面与所述金属盖体之间具有导电薄膜，所述塑封体的相对的两侧面与所述金属墙体之间具有导电薄膜。

11.根据权利要求8所述的三面附金属包封封装结构，其特征在于，所述金属盖体、所述金属墙体以及所述引脚的顶端经过表面防氧化处理。