[发明专利]一种L型多通道换热器及其流体流动换热检测方法

说明书

本发明属于微通道强化散热技术领域，涉及电子芯片散热，尤其是一种L型多通道换热器及其流体流动换热检测方法，其特征是：包括基板和进出口盖板，其中进出口盖板为四个，所述四个进出口盖板分别盖合于基板的下盖板四边凸台上，所述基板包括上盖板和下盖板，其中下盖板设有十二条L型通道和一条环型密封槽，所述每条通道由圆形截面流道和矩形截面流道组成，其中每个圆形截面通道分别交替连接于下盖板四边凸台的两个进出口腔体中，所述四个进出口盖板分别设置有两个圆形开口，即进口和出口，所述上盖板和下盖板盖合，最终可使每个通道成为一个只有进出口腔体盖板开口的密闭独立空间。它能满足高负荷电子器件的散热要求。

技术领域

本发明属于微通道强化散热技术领域，涉及电子芯片散热，尤其是一种L型多通道换热器及其流体流动换热检测方法。

背景技术

由于信息技术的飞速发展，近年来现代电子设备的发展趋势逐渐朝着智能化、集成化和小型化的方向发展，导致了电子芯片较大的能量消耗和热流密度。如果未能消除如此高的热流，将可能使芯片的温度超过所允许的最高结温，极容易导致器件性能的恶化以及电路故障，同时，随着基片温度的升高最终将可能导致器件失效或损坏。

从目前大量研究数据可以看出，电子产品故障的原因包括有：振动、粉尘、潮湿以及温度，其中温度占比55%。因此温度成为首当其冲的主要原因。因此，在由电子芯片组成的电子设备中，热管理在控制设备工作运行温度、保证设备的性能以及可靠性等方面起着至关重要的作用，也越来越激发了人们对电子热管理的兴趣。其中，保证电子芯片的温度均匀性是确保其高效正常工作的重中之重，也是散热设计的关键。

目前，传统的结构设计已不再能满足芯片的高热流要求。为此，需要一些新型的散热结构或冷却介质来解决高热流密度的电子设备中的散热问题。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种具有温度均匀性好的L型多通道换热器及其流体流动换热检测方法，以便能满足高负荷电子器件的散热要求。

为了解决技术问题，本发明的技术方案是：一种L型多通道换热器，其特征是：包括基板和进出口盖板，其中进出口盖板为四个，所述四个进出口盖板分别盖合于基板的下盖板四边凸台上，所述基板包括上盖板和下盖板，其中下盖板设有十二条L型通道和一条环型密封槽，所述每条通道由圆形截面流道和矩形截面流道组成，其中每个圆形截面通道分别交替连接于下盖板四边凸台的两个进出口腔体中，所述四个进出口盖板分别设置有两个圆形开口，即进口和出口，所述上盖板和下盖板盖合，最终可使每个通道成为一个只有进出口腔体盖板开口的密闭独立空间。

所述十二条L型通道均匀且相互平行或垂直的设置于下盖板，所述通道沿中心线上下左右均对称分布，所述流道均为L型流道，其中矩形截面流道为中心主要流道，圆形截面流道一端连接矩形截面流道，另一端连接凸台的弧形弯流道，最后连接到所述下盖板四边凸台的进口腔体和出口腔体中。

所述下盖板四边凸台设有集分流腔体和进出口腔体分流孔，其中集分流腔体为两个，分别为进口腔体和出口腔体，进出口腔体分流孔的个数为六个，所述进出口腔体各交替连接三个分流孔。

一种L型多通道换热器流体流动换热检测方法，其特征在于：包括精密蠕动泵、恒温循环水浴箱和测试区，其中测试区包括L型多通道换热器，所述精密蠕动泵连接于恒温循环水浴箱和测试区之间，其中测试区的另一端通过软管道又连接回恒温循环水浴箱的循环液体接收口。

精密蠕动泵与测试区之间还包括止流阀，测试区包括温度测试仪、数显压力表、电加热装置、分流器和汇流器，其中分流器一端通过管道连接精密蠕动泵，所述分流器另一端通过管道连接L型多通道换热器，其中L型多通道换热器另一端通过管道连接汇流器，所述汇流器另一端通过管道连接恒温循环水浴箱，所述电加热装置包括直流电源和热源，其中热源连接直流电源，所述热源设置于L型多通道换热器底端面，所述温度测试仪分别连接分流器的第一进水口、汇流器的第二出水口和L型微通道换热器的热源，所述压力表分别连接分流器的第一进水口和汇流器的第二出水口。