[发明专利]感光组件、摄像模组及其制造方法

说明书

本申请涉及一种感光组件、摄像模组及其制造方法。该感光组件包括线路板、电连接于所述线路板的感光芯片、设置于所述线路板的至少一电子元器件和一体成型于所述线路板的模塑体。所述模塑体具有凹陷地形成于其中的至少一开槽，所述开槽位于所述感光芯片的外侧。这样，通过在模塑体上设置开槽的方式减少所述模塑体作用于所述感光芯片的应力大小，以有效地减小所述感光芯片因受应力而发生的形变量。

技术领域

本申请涉及摄像模组领域，尤其涉及感光组件、摄像模组及其制造方法。

背景技术

为了适配于电子设备小型化和薄型化的发展趋势，摄像模组的尺寸逐渐减小。与之相适应，摄像模组的封装工艺也从传统的COB(Chip on Board)工艺逐渐演变至模塑工艺。

图1图示了现有的基于模塑工艺制备的摄像模组的结构示意图。如图1所示，该摄像模组通过MOC(Molding on Chip)模塑工艺制备而成，其包括感光组件和保持于该感光组件的感光路径的光学镜头1P。该感光组件包括线路板2P、感光芯片3P和模塑体4P，其中，该模塑体4P一体成型于该线路板2P，以一体包覆所述线路板2P的至少一部分和该感光芯片3P的非感光区域的至少一部分。然而，模塑封装工艺也引发了一些新的技术问题，例如感光芯片因受应力过大而发生变形导致成像质量变差等。

因此，需要一种改进的模塑封装工艺和摄像模组的结构方案。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种感光组件、摄像模组及其制造方法，其能够有效地减小所述感光芯片因受应力而产生的弯曲量，以改善摄像模塑的成像质量。

本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，通过在模塑体上设置开槽的方式减少所述模塑体作用于所述感光芯片的应力大小，以有效地减小所述感光芯片因受应力而发生的形变量。

本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，所述开槽凹陷地形成于所述模塑体并且所述开槽的形成位置位于所述感光芯片的外侧，通过这样的方式，切断所述模塑体与所述感光芯片所形成的应力传递链，或者，降低所述模塑体与所述感光芯片所形成的应力传递链上所传递的应力大小。

本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，所述开槽将所述模塑体分成第一模塑部分和第二模塑部分，这样相较于现有的模塑工艺，包覆于感光芯片的模塑部分的体积会减小，以使得在相同收缩率下，包覆于感光芯片模塑部分的收缩量会减小。因此，该模塑部分所产生的应力也相应减小，以减小所述感光芯片的弯曲量。

本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，所述开槽的设置增大了所述模塑体的整体暴露面面积，以使得模塑体所产生的应力能够相对更多地分布到所述模塑体的外表面，以相对地减小所述模塑体作用于所述感光芯片的应力大小。

本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，所述开槽的设置增大了所述模塑体的整体暴露面面积，有利于提高所述感光组件的散热性能。

本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，所述开槽提供了一散热通道，所述感光组件工作时产生的热量能够通过所述散热通道散发。

本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，所述开槽可为在光学镜头贴装于所述感光组件和/或滤光元件贴装于模塑体或滤光元件支架时提供溢胶空间，以收容溢出的胶水。

本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，在本申请一实施例中，滤光元件支架预设于所述线路板并在模塑成型后一体结合于所述模塑体的第一模塑部分和第二模塑部分，其中，所述滤光元件支架不仅能够用于安装滤光元件，还能够防止第二模塑部分所产生的应力传递到感光芯片，以及，保持第一模塑部分的形状，以确保第一模塑部分所产生的内部应力不足以过量地改变所述感光芯片的形状。