[发明专利]感光组件和摄像模组及其制造方法

说明书

本申请公开了一种感光组件和摄像模组及其制造方法。该感光组件包括线路板、电连接于所述线路板的感光芯片，以及，设置于所述线路板的整形部件。所述感光芯片的下表面附着于所述整形部件，以与所述整形部件和所述线路板形成一容置空间。所述容置空间配置为使得在组装所述感光组件的过程中所述感光芯片向下弯曲。这样，在组装过程中将感光芯片弯曲成适配于实际焦点平面的形状，以提高成像质量。

技术领域

本申请涉及摄像模组领域，尤其涉及感光组件和摄像模组及其制造方法，其通过特定的结构设计使得平面状的感光芯片弯曲成适配于实际焦点成像面的形状，通过这样的方式，提高所述摄像模组的成像质量。

背景技术

摄像模组是重要的图像传感设备。随着消费者对终端设备(例如，智能手机)的成像质量要求越来越高，摄像模组所采集的感光芯片尺寸也逐渐增大，这引发了一系列技术问题，例如，芯片变形、芯片散热不良等。这些技术问题在现有的摄像模组制备工艺中得不到妥善解决。

因此，需要改进的摄像模组结构和制造方案以提供满足要求摄像模组。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种感光组件和摄像模组及其制造方法，其能够使得平面状的感光芯片弯曲成适配于实际焦点成像面的形状，通过这样的方式，提高所述摄像模组的成像质量。

本申请的另一目的在于提供一种感光组件和摄像模组及其制造方法，其中，所述摄像模组的感光芯片在运输过程中仍为平面状，以使得仍能够通过拼版状的方式进行运输。

本申请的另一目的在于提供一种感光组件和摄像模组及其制造方法，其中，芯片制造厂商无需改变现有的感光芯片制造工艺，也就是说，本申请所提供的所述感光组件制造工艺能够基于现有的平面状的感光芯片来实施。

本申请的另一目的在于提供一种感光组件和摄像模组及其制造方法，其中，在所述感光芯片下方的容置空间中包括用于加强所述感光芯片散热的散热件，以加强所述摄像模组的散热性能。

为实现上述至少一目的或优势，提出了本申请。本申请的实施例提供了一种感光组件，其包括：

线路板；

电连接于所述线路板的感光芯片；以及

设置于所述线路板的整形部件，其中，所述感光芯片的下表面附着于所述整形部件，以与所述整形部件和所述线路板形成一容置空间，其中，所述线路板具有贯穿地形成于其中且连通于所述容置空间的至少一开孔，其中，所述容置空间和所述开孔配置为使得在组装所述感光组件的过程中所述感光芯片向下弯曲。

在根据本申请的感光组件中，所述至少一开孔配置为使得至少一吸附装置能够藉由所述至少一开孔伸入所述容置空间并附着于所述感光芯片的下表面的至少一部分，以通过拉力使得所述感光芯片向下弯曲。

在根据本申请的感光组件中，所述整形部件包括第一整形件和第二整形件，所述第一整形件与所述感光芯片和所述线路板形成所述容置空间，所述第二整形件设置于所述线路板且位于所述容置空间内，所述第二整形件的高度低于所述第一整形件。

在根据本申请的感光组件中，所述第一整形件和第二整形件中的至少一个的上表面包括向下向内凹陷的弧形表面，所述弧形表面配置为使得所述感光芯片向下弯曲时形成与所述感光组件的焦点成像面相适配的下表面。

在根据本申请的感光组件中，所述线路板具有贯穿地形成于其中且连通于所述容置空间的至少一开孔，所述至少一开孔配置为在组装所述感光组件的过程中时排出所述容置空间内的气体以使得所述感光芯片向下弯曲。

在根据本申请的感光组件中，所述开孔形成于所述线路板的位置对应于所述感光芯片的中心区域。

在根据本申请的感光组件中，所述开孔形成于所述线路板的位置位于所述第一整形件和所述第二整形件之间。