[发明专利]一种改善带Air-gap FPC开路缺口不良的结构

说明书

本发明公开了一种改善带Air‑gap FPC开路缺口不良的结构，包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括第一外层铜、纯胶、内层铜、PI层和第二外层铜，所述第一外层铜的上端开设有梯形凹槽，且梯形凹槽部分构成Air‑gap区域，所述Air‑gap区域内填充有油墨，且油墨外侧的第一外层铜上压覆有干膜，所述第一外层铜与内层铜之间由纯胶固定连接，所述PI层对应连接在内层铜和第二外层铜之间。本发明使得油墨覆盖Air‑gap区域，并在油墨的外表面覆盖有干膜，增加了干膜的附着力，有效地改善了凹坑台阶位的开路、缺口不良，线路良率从80％提升到95％，提升了市场竞争力。

技术领域

本发明涉及柔性电路板技术领域，尤其涉及一种改善带 Air-gap FPC开路缺口不良的结构。

背景技术

随着多层高密集互联FPC的发展，多维度折弯在多层FPC中已大量运用到电子通讯、电子阅读器等。应折弯要求，单层区的Air-gap 设计成为该类FPC制造中常用设计，但传统的设计在完成外层压合工序后，板面存在高低差现象。

另外，在Air-Gap表面铜在底部角上会存在干膜压不实，外观表现为气泡，干膜不能跟铜面紧密的结合，显影后干膜出现脱落，蚀刻后出现开路、缺口不良的情况，为此，我们提出一种改善带Air-gap FPC开路缺口不良的结构来解决上述提出的问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种改善带Air-gapFPC开路缺口不良的结构。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种改善带Air-gap FPC开路缺口不良的结构，包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括第一外层铜、纯胶、内层铜、PI层和第二外层铜，所述第一外层铜的上端开设有梯形凹槽，且梯形凹槽部分构成Air-gap区域，所述Air-gap区域内填充有油墨，且油墨外侧的第一外层铜上压覆有干膜，所述第一外层铜与内层铜之间由纯胶固定连接，所述PI层对应连接在内层铜和第二外层铜之间。

优选地，所述油墨可选用液态油墨，所述液态油墨的曝光能量是普通绿油曝光能量的1/3，且液态油墨褪膜容易，所述油墨厚度必须控制在10±5um。

优选地，所述干膜的厚度需要根据Air-gap区域凹坑台阶深度来选择。

优选地，所述纯胶的厚度为12um，所述内层铜的厚度也为12um。

优选地，所述PI层由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。

优选地，所述油墨填充了Air-gap区域的凹坑，所述干膜贴合在油墨表面，且干膜与第一外层铜的上端面固定连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

通过在梯形凹槽内填充有油墨，使得油墨覆盖Air-gap区域，并在油墨的外表面覆盖有干膜，增加了干膜的附着力，有效地改善了凹坑台阶位的开路、缺口不良，线路良率从80％提升到95％，提升了市场竞争力。

附图说明

图1为本发明提出的一种改善带Air-gap FPC开路缺口不良的结构的侧面剖视图；

图2为本发明提出的一种改善带Air-gap FPC开路缺口不良的结构的干膜压膜后侧面剖视图。

图中：1柔性电路板本体、2第一外层铜、3纯胶、4内层铜、5PI 层、6第二外层铜、7梯形凹槽、8油墨、9干膜。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。