[发明专利]热固化高阻气性聚异丁烯密封胶有效

专利信息
申请号: 201910709393.6 申请日: 2019-08-02
公开(公告)号: CN110358477B 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 郝建强 申请(专利权)人: 郝建强;苏州毫邦新材料有限公司
主分类号: C09J123/26 分类号: C09J123/26;C09J11/04;C09J11/06
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 邹伟红
地址: 江苏省常熟市经济技术*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 固化 气性 聚异丁烯 密封胶
【权利要求书】:

1.一种热固化高阻气性聚异丁烯密封胶,其特征在于,以重量份数计,包括100份烷氧基硅封端的聚异丁烯聚合物,1~20份含结晶水无机填料,0.1~5份湿气固化催化剂,0.1~5份硅烷偶联剂,含结晶水无机填料为生石膏CaSO4・2H2O。

2.根据权利要求1所述的密封胶,其特征在于,烷氧基硅封端的聚异丁烯聚合物具有如下结构:

X1、X2、X3代表甲基、乙基、甲氧基或乙氧基任意一基团,其中至少有一个以上的甲氧基或乙氧基,n为50-500的整数。

3.根据权利要求1所述的密封胶,其特征在于,烷氧基硅封端的聚异丁烯聚合物为EPION 103S、EPION 303S和EPION 505S中任意一种或几种。

4.根据权利要求1所述的密封胶,其特征在于,湿气固化催化剂为有机锡化合物,钛酸酯类化合物,α硅烷偶联剂,路易斯酸类或路易斯碱类化合物中的任意一种或几种。

5.根据权利要求1所述的密封胶,其特征在于,硅烷偶联剂为含有易水解官能团甲氧基硅或乙氧基硅的氨基硅烷偶联剂,环氧基硅烷偶联剂以及烷基硅烷偶联剂的一种或几种的混合。

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