[发明专利]一种提升COF Film耐折性的制作方法

说明书

本发明公开了一种提升COF Film耐折性的制作方法，包括以下步骤：步骤①：第一次镀锡；步骤②：第一次镀锡烘烤；步骤③：拒焊油墨印刷；步骤④：拒焊油墨烘烤；步骤⑤：第二次镀锡；步骤⑥：第二次镀锡烘烤。本发明制作的COF Film耐折性好。

技术领域

本发明显示面板制备领域，具体涉及一种提升COF Film耐折性的制作方法。

背景技术

COF作为一种柔性覆晶薄膜线路板，在显示面板制作过程中作为一种电子材料组装在PCB电路板与面板中间，提供驱动作用。大部分COF与面板的组装方式是，在面板边缘处弯折COF Film的方式来组装，且弯折区在信号输出端的拒焊油墨上(如图1)。此种方式要求Film的弯折部位有良好的耐折性。若耐折性不好，在面板组装时弯折区的线路将出现断裂现象，影响品质。

目前COF Film的制程(如图2)，采用1次镀锡(+镀锡烘烤)和1次拒焊油墨印刷(+拒焊油墨烘烤)的方式。具体工艺流程为：

步骤①：镀锡工艺：以无电解电镀方式，将锡电镀于铜表面。镀锡的作用是在铜线路表面形成保护层，防止线路氧化。

步骤②：镀锡烘烤工艺：高温烘烤下，部分纯锡变成铜锡合金。高温烘烤的目的是控制纯锡厚度达到客户要求规格。

步骤③：拒焊油墨印刷工艺：在指定区域的线路表面印刷拒焊油墨。如图2所示，指定区域为除信号输入区、信号输出区和IC引线区域外的有效线路区域。拒焊印刷工艺的作用是保护铜线路，避免铜线路受损。

步骤④：拒焊油墨烘烤工艺：通过高温烘烤，确保油墨层烘干，同时控制油墨层厚度与纯锡厚度达到客户规格。

现有的COF Film的制程工艺形成的产品虽然锡金属层的厚度达到客户要求规格，但是耐折性却有所不能满足高端客户的需求。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种提升COF Film耐折性的制作方法，该方法制作的COF Film耐折性好。

技术方案是：一种提升COF Film耐折性的制作方法，包括以下步骤：

步骤①：第一次镀锡；

步骤②：第一次镀锡烘烤；

步骤③：拒焊油墨印刷；

步骤④：拒焊油墨烘烤；

步骤⑤：第二次镀锡；

步骤⑥：第二次镀锡烘烤。

作为优选，所述步骤③中，拒焊油墨印刷为在除信号输入区、信号输出区和IC引线区域外的有效线路区域涂布拒焊油墨。

作为优选，所述步骤⑤中，第二次镀锡为信号输入区、信号输出区和IC引线区镀锡。

本发明的目的之二在于提供一种COF Film。

技术方案是：一种COF Film，该COF Film由上述的提升COF Film耐折性的制作方法制作而成。

本发明的目的之三在于提供一种显示面板。

技术方案是：一种显示面板，包括面板、PCB电路板和COF Film，所述COF Film为上述的COF Film。

与现有技术相比，本发明发明原理及有益效果：

本发明发明人经研究发现，铜基材本身的延展性良好，但在铜线路上进行镀锡处理后，受锡金属脆弱的特性影响，其表面容易断裂。而且锡层越厚，金属线越脆弱，耐折性下降，因此本发明将弯折区的锡厚尽量做到最薄化。

本发明制作的COF Film与现有技术制作的COF Film相比，由于弯折区的锡厚薄，因此大大提高了其耐折性。