[发明专利]一种太阳能电池板的封装工艺在审
| 申请号： | 201910710870.0 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN110416340A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 赵安民;刘在兴;文东升 | 申请（专利权）人： | 灵翼飞航（天津）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300467 天津市滨海新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 太阳能电池板 封装工艺 太阳能电池板组件 玻璃布 碳纤维 真空袋 铺设 一体封装成型 凹槽表面 凹槽形状 便于运输 表面加工 基体表面 运输成本 抽气孔 抽真空 隔离膜 耐候性 透气毡 组件层 成形 覆盖 气泵 油孔 密封 模具 节约 | ||
1.一种太阳能电池板的封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一：在模具(1)的表面加工凹槽形状；
步骤二：将玻璃布(2)铺设在凹槽表面；
步骤三：在玻璃布(2)的表面铺设太阳能电池板基体(4)；
步骤四：将碳纤维(3)覆盖在太阳能电池板基体(4)表面；
步骤五：在碳纤维(3)的表面依次铺设油孔隔离膜(5)和透气毡(7)，形成太阳能电池板组件，之后在太阳能电池板组件外表面覆盖真空袋(6)；
步骤六：用气泵连接真空袋(6)上的抽气孔(11)，对密封的太阳能电池板组件抽真空，完成组件层压成形。
2.根据权利要求1所述的一种太阳能电池板的封装工艺，其特征在于，所述步骤一中模具(1)为玻璃钢、电木和金属材料中的一种或多种。
3.根据权利要求1或2所述的一种太阳能电池板的封装工艺，其特征在于，所述步骤一还包括在凹槽表面均匀涂脱模剂(9)。
4.根据权利要求1所述的一种太阳能电池板的封装工艺，其特征在于，所述步骤二中玻璃布(2)的厚度范围为0.02～0.08mm。
5.根据权利要求1所述的一种太阳能电池板的封装工艺，其特征在于，所述步骤二还包括在玻璃布(2)表面涂布环氧树脂(8)。
6.根据权利要求5所述的一种太阳能电池板的封装工艺，其特征在于，所述步骤二还包括在环氧树脂(8)表面涂消泡棍。
7.根据权利要求1所述的一种太阳能电池板的封装工艺，其特征在于，所述步骤四和步骤五中碳纤维(3)的厚度范围为0.2～0.5mm。
8.根据权利要求1所述的一种太阳能电池板的封装工艺，其特征在于，所述步骤四还包括在碳纤维(3)的表面涂布环氧树脂(8)。
9.根据权利要求1所述的一种太阳能电池板的封装工艺，其特征在于，所述步骤五还包括用密封胶带(10)对真空袋(6)进行密封。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
