[发明专利]一种用于制备石墨烯的反应充分均匀的CVD装置在审
申请号: | 201910711241.X | 申请日: | 2019-08-02 |
公开(公告)号: | CN110359028A | 公开(公告)日: | 2019-10-22 |
发明(设计)人: | 蒋宗霞 | 申请(专利权)人: | 蒋宗霞 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/455;C23C16/46 |
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地址: | 510000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨烯 喷头 反应机构 供气机构 制备 紧固组件 升降组件 升降台 表面转动 电磁线圈 反应气体 高度位置 基片表面 紧固单元 密封组件 内外表面 升降移动 转动组件 抽气泵 反应室 供气管 密封盖 输气管 沉积 底座 附着 横管 气源 竖管 支脚 转盘 电机 | ||
1.一种用于制备石墨烯的反应充分均匀的CVD装置,其特征在于,包括底座(1)、反应室(2)、抽气泵(3)、控制器(36)、供气机构、反应机构和若干支脚(4),所述支脚(4)周向均匀分布在反应室(2)的外周,所述反应室(2)通过支脚(4)固定在底座(1)的上方,所述控制器(36)固定在其中一个支脚(4)上,所述控制器(36)内设有PLC,所述供气机构位于底座(1)的上方,所述反应机构设置在反应室(2)内,所述抽气泵(3)固定在抽气室的上方,所述抽气泵(3)与PLC电连接;
所述反应机构包括升降组件、升降台(5)、紧固组件、基片(6)和电磁线圈(7),所述升降组件、升降台(5)、紧固组件和基片(6)从上而下依次设置,所述基片(6)的形状为管状,所述电磁铁位于基片(6)的内侧,所述升降组件与升降台(5)传动连接,所述紧固组件包括第一电机(8)、转盘(9)和若干紧固单元,所述第一电机(8)固定在升降台(5)的下方,所述第一电机(8)与转盘(9)传动连接,所述紧固单元周向均匀分布在转盘(9)的下方,所述紧固单元包括驱动杆(10)、紧固杆(11)、夹块(12)和固定环(13),所述驱动杆(10)的一端与转盘(9)铰接,所述驱动杆(10)的另一端与紧固杆(11)的一端铰接,所述紧固杆(11)的另一端与夹块(12)固定连接,所述固定环(13)固定在升降台(5)的下方,所述固定环(13)套设在紧固杆(11),所述夹块(12)抵靠在基片(6)的内壁上,所述电磁铁固定在转盘(9)的下方,所述第一电机(8)和电磁铁均与PLC电连接;
所述供气机构包括气源(14)、供气管(15)、输气管(16)、转动组件、横管(17)、密封盖(18)、密封组件、两个竖管(19)和两个喷头(20),所述气源(14)固定在底座(1)的上方,所述供气管(15)的形状为L形,所述供气管(15)的一端与气源(14)连通,所述输气管(16)的底端的外周与供气管(15)的另一端的内壁密封连接,所述输气管(16)的顶端穿过密封盖(18)与横管(17)的中心处连通,两个喷头(20)分别通过两个竖管(19)与横管(17)的两端,所述转动组件与输气管(16)传动连接,所述密封组件设置在底座(1)的上方,所述密封组件与密封板传动连接。
2.如权利要求1所述的用于制备石墨烯的反应充分均匀的CVD装置,其特征在于,所述升降组件包括横杆(21)、第二电机(22)和两个升降单元,所述横杆(21)的两端固定在反应室(2)的内壁上,所述第二电机(22)固定在横杆(21)的下方,所述第二电机(22)位于两个升降单元之间,所述第二电机(22)与PLC电连接,所述升降单元包括轴承(23)、丝杆(24)、移动块(25)和支杆(26),所述轴承(23)固定在反应室(2)的内壁上,所述第二电机(22)与丝杆(24)的一端传动连接,所述丝杆(24)的另一端设置在轴承(23)内,所述移动块(25)套设在丝杆(24)上,所述移动块(25)的与丝杆(24)的连接处设有与丝杆(24)匹配的螺纹,所述移动块(25)通过支杆(26)与升降台(5)铰接。
3.如权利要求2所述的用于制备石墨烯的反应充分均匀的CVD装置,其特征在于,所述移动块(25)套设在横杆(21)上。
4.如权利要求1所述的用于制备石墨烯的反应充分均匀的CVD装置,其特征在于,所述夹块(12)内设有压力传感器(37),所述压力传感器(37)与PLC电连接。
5.如权利要求1所述的用于制备石墨烯的反应充分均匀的CVD装置,其特征在于,所述电磁线圈(7)的底端设有若干支撑单元,所述支撑单元包括限位架(27)和支撑杆(28),所述支撑杆(28)与电磁线圈(7)的外周铰接,所述限位架(27)的形状为U形,所述限位架(27)的一端固定在电磁线圈(7)的下方,所述支撑杆(28)抵靠在限位架(27)的另一端的上方,所述基片(6)抵靠在支撑杆(28)的上方。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的