[发明专利]一种CdS半导体纳米微粒的复合组装方法

权利要求书

1.一种CdS半导体纳米微粒的复合组装方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将0.5～2g巯基苯并噻唑合镉溶于50～100mL高沸点有机溶剂中，加热溶解形成均一溶液，持续加热至使巯基苯并噻唑合镉热分解，冷却、离心、洗涤、干燥后得到CdS固体产物；

S2、搅拌条件下，将等摩尔浓度的NaCl水溶液与Bi(NO₃)₃^.5H₂O的乙醇溶液等体积混合均匀，再按照Bi与Cd的摩尔比为(5～10)：1向混合溶液中加入步骤S1制得的CdS粉末，使所述CdS的质量浓度为20mg/mL；调节溶液pH至9～11，并于水热下反应，待反应完成后经离心、洗涤、干燥得到CdS/BiOCl复合纳米材料；所述水热反应条件为140～180℃反应12～18h。

2.根据权利要求1所述的一种CdS半导体纳米微粒的复合组装方法，其特征在于，步骤S1中，巯基苯并噻唑合镉在高沸点有机溶剂中的溶解温度为60～100℃。

3.根据权利要求1所述的一种CdS半导体纳米微粒的复合组装方法，其特征在于，步骤S1中，所述高沸点有机溶剂为油酸或油胺，其沸点高于巯基苯并噻唑合镉的分解温度。

4.根据权利要求1所述的一种CdS半导体纳米微粒的复合组装方法，其特征在于，步骤S1中，巯基苯并噻唑合镉的分解反应温度为280℃～320℃，反应时间为20～40min。

5.根据权利要求1所述的一种CdS半导体纳米微粒的复合组装方法，其特征在于，步骤S1中，所述干燥为冷冻干燥。

6.根据权利要求1所述的一种CdS半导体纳米微粒的复合组装方法，其特征在于，步骤S2中，所述干燥条件为40℃真空干燥12h。

7.根据权利要求1所述的一种CdS半导体纳米微粒的复合组装方法，其特征在于，步骤S2中，所述洗涤为用去离子水和乙醇各洗涤三次。