[发明专利]干法蚀刻机取送片方法有效
申请号: | 201910711544.1 | 申请日: | 2019-08-02 |
公开(公告)号: | CN110429057B | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 贺远苗;刘丰洋;邹良栋 | 申请(专利权)人: | 中电九天智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;G05B19/418;H01L21/67 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 杨春 |
地址: | 610200 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蚀刻 机取送片 方法 | ||
本发明公开了一种干法蚀刻机取送片方法,实现了干法蚀刻机生产线不同制程腔体生产不同产品,提升了干法蚀刻机生产线的柔性;同时又提升了整条生产线的tact time,减少了机械手臂/清洗机台/干法蚀刻机的等待时间,提升了生产效率;而且因为本申请计支持多制程腔体独立生产,故保证其中一个制程腔体进行非整机需要停止的PM时,其它制程腔体能够正常生产,降低了干法蚀刻机机台的维护时间;因此本申请实现将制程腔体独立性生产与tact time提升的最大平衡,实现工厂生产效率提升,成本降低、柔性提升的需求。
技术领域
本发明涉及干法蚀刻机生产线技术领域,具体为一种干法蚀刻机取送片方法。
背景技术
面板制程中干法蚀刻机是关键的多制程腔体机台,在提升tact time和各制程腔体独立生产不同产品间存在矛盾。
现有干法蚀刻机的生产制程中,干法蚀刻机的生产线由面板移栽机、机械手臂、清洗机、干法蚀刻机组成,制程为面板从移栽机通过机械手臂到清洗机清洗,然后机械手臂将面板送到干法蚀刻机进行干蚀刻,最后机械手臂将面板送回移栽机。每次要片由干法蚀刻机发起并告知机械手臂需求的产品类型。机械手臂的控制逻辑由BC系统控制。
当各制程腔体生产不同产品(含PM时用的实验品)时,因为需要先进清洗机,机械手臂无法预知干法蚀刻机下次将要哪个产品,只能等干法蚀刻机机台明确告知要的产品类型,这样造成每次干法蚀刻机生产没要片时清洗机出现等待,清洗机清洗时干法蚀刻机出现等待闲置,从而出现tact time降低。当要提升tact time时,干法蚀刻机机台中各制程腔体就只能生产同一产品,造成干法蚀刻机机台生产灵活性降低,同时如果一个制程腔体进行PM跑实验品时,其它制程腔体就会等待闲置,造成干法蚀刻机机台的产能浪费。
故想要实现提升tact time及各制程腔体生产独立性的平衡,关键在于机械手臂取送片逻辑的优化。
本设计就是提供系统性的机械手臂取送片逻辑解决方案,以实现多制程腔体独立生产,保证干法蚀刻机生产线中各设备的生产节奏高效,降低设备的等待时间,提升tacttime,最终达到tact time提升与各制程腔体独立生产的矛盾解决。
为了解决以上问题本发明研发出了干法蚀刻机取送片方法。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种干法蚀刻机取送片方法。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的:
干法蚀刻机取送片方法,包括以下步骤:
A、干法蚀刻机机台上报各制程腔体的状态及类型信息至BC系统,各制程腔体设有各自的ID序号;
B、BC系统将状态为运行/等待的制程腔体列为有效制程腔体,将状态为非运行/等待的制程腔体列为无效制程腔体,将有效制程腔体按ID序号排序,根据此排序获取到对应制程腔体类型排序,BC系统根据此类型排序循环作为机械手臂从面板移栽机取对应类型产品的依据;
C、从面板移栽机上取待生产面板时,根据有效制程腔体类型的排序,对面板移栽机上的待生产面板进行逐一类型的比对,如果有对应的类型产品则将其取出,如果没有对应类型产品则依排序移到下一个类型比对;
D、如有对应的类型产品,则机械手臂直接从面板移栽机上预先取出待生产面板到清洗机台进口处等待,待清洗机台里面生产完成且干法蚀刻机需要放片时进行交换片,交换片步骤为:机械手臂的一手臂将从面板移栽机中取出的面板放入清洗机台,机器人的另一手臂将清洗机台中取出的面板放入到干法蚀刻机里,同时再将干法蚀刻机里面需要排出的已完成面板取出送回面板移栽机,然后再预先取出待生产面板到清洗机台进口处等待。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造