[发明专利]一种小电器PCB电路板多联测试方法及专用设备

权利要求书

1.一种小电器PCB电路板多联测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、设置一专用检测设备，将待测多联小电器PCB电路板测试点与专用检测设备的顶面顶针接触；

S2、启动专用设备、对多联PCB板同时加电，检测该PCB电路的性能和输入、输出参数；

S3、使专用设备上的LCD显示屏显示的序号及位置，与被检测的多联小电器PCB板序号和位置相对应；

S4、专用设备CPU控制芯片通过内置的程序和步骤进行检测，各检测步骤中PCB板中符合测试要求的第一指示灯亮起、显示绿色，进入下一步；不通过的第二指示灯亮起、显示红色，由检测人员检出；

S5、检测人员根据各步骤、各位置显示的检测结果，将对应序号和位置上的单个不合格小电器PCB板分别检出，将其他合格的小电器PCB板分拆、入库。

2.根据权利要求1所述的小电器PCB电路板多联测试方法，其特征在于，所述的步骤S1，还包括以下步骤：

S11、所述的专用检测设备设有气压驱动模块，该模块工作时将待测多联小电器PCB电路板测试点与专用检测设备的顶面顶针接触；该专用检测设备还设有光电传感器，用来监控待测PCB电路板是否已经就位。

3.根据权利要求1所述的小电器PCB电路板多联测试方法，其特征在于，所述的步骤S2，还包括以下步骤：

S21、启动专用设备，对待测的多联PCB板加电时，首先连接模拟负载，再对其输出电压DC 2.1V、DC 2.5V及DC 2.9V之一，或依次对多联PCB板输出此三种电压，以检测该PCB电路的性能和输入、输出参数。

4.根据权利要求3所述的小电器PCB电路板多联测试方法，其特征在于，所述的步骤S4，还包括以下步骤：

S41、使用专用设备内置的程序和步骤进行检测时，分别进行待机检测、功能检测、充电检测三个步骤的检测，此时由CPU控制芯片分别对多联PCB板、模拟负载的电流变化进行同步检测，以综合判断PCB板的性能和参数。

5.一种实施权利要求1-4所述方法的小电器PCB电路板多联测试专用设备，包括壳体(1)，其特征在于：壳体的上表面上设有顶面、顶面上设有顶针(4)；所述的壳体内设有：外接AC电源接口、气压驱动模块、控制电路板(13)、按键开关/测试开关、AC/DC电源转换模块、模拟负载、待测PCB顶面及LCD显示屏，其中，外接AC电源接口、气压驱动模块、按键开关/测试开关、AC/DC电源转换模块、模拟负载、控制电路板(13)依次电性连接；所述的气压驱动模块使待测PCB电路板底面的测试点与顶面的顶针电性接触；所述的控制电路板(13)内设有CPU控制芯片，该控制芯片内置有测试程序。

6.根据权利要求5所述的小电器PCB电路板多联测试专用设备，其特征在于：所述控制电路板(13)的CPU控制芯片(14)的一侧安装有触摸芯片(15)，所述触摸芯片(15)的一侧安装光电传感器(16)，所述CPU控制芯片(14)与触摸芯片(15)电性连接。

7.根据权利要求5所述的小电器PCB电路板多联测试专用设备，其特征在于：所述壳体(1)的顶面一侧固定有挡块(2)，所述挡块(2)的顶面两侧对称开设有第一卡槽(3)，所述挡块(2)的两侧对称安装有顶针(4)，所述顶针(4)的两侧对称固定有矩形块(5)，所述矩形块(5)的内部等距离开设有空腔(6)，所述空腔(6)的固定有弹簧(7)，所述弹簧(7)的端部固定有卡块(8)，所述矩形块(5)的一侧安装有LCD显示屏(9)，所述LCD显示屏(9)的一侧安装有第一指示灯(10)和第二指示灯(11)。

8.根据权利要求7所述的小电器PCB电路板多联测试专用设备，其特征在于：所述卡块(8)的端部均开设有第二卡槽(12)，所述第二卡槽(12)的深度与第一卡槽(3)的深度相同。

9.根据权利要求7所述的小电器PCB电路板多联测试专用设备，其特征在于：所述第一卡槽(3)、第二卡槽(12)和顶针(4)的高度处于同一个水平面内。

10.根据权利要求5所述的小电器PCB电路板多联测试专用设备，其特征在于：所述顶针(4)设置有十二组，且十二组顶针(4)为每六组对称设置，十二组所述顶针(4)通过外部的设置，依次编号为1到12。