[发明专利]一种微光像增强器电磁兼容设计方法

权利要求书

1.一种微光像增强器电磁兼容设计方法，其特征在于：包括如下步骤：

A、高压电源电磁兼容设计

A1、变压器电磁兼容设计

A11、选用罐型磁芯，线圈绕制采用次级绕组-初级绕组-次级绕组的“三明治”绕法；

A12、在变压器引出线端套入热缩管，再套入环型磁珠；

A2、输入端电磁干扰滤波设计

在输入端设置由π型LC滤波器和共模电感组成的电磁干扰滤波器；

A3、二极管倍压组合电路电磁兼容设计

将组成二极管倍压组合电路的高压二极管和高压电容采用混合集成电路微组装方法键合和封装；

A4、高压电源PCB电磁屏蔽设计

A41、采用多层刚柔结合板作为高压电源PCB，刚板部分用于表贴面积大的元器件，柔板部分便于高压电源PCB折叠入壳；

A42、高压电源PCB按照地线-反馈走线-地线的夹层结构对反馈线路进行屏蔽；

A43、高压电源PCB的电路回路按照最小环路面积进行布局；

A44、高压电源PCB设置有两个环型铺铜软板作为屏蔽盖板，高压电源PCB末端还延伸两条长条形铺铜软板，用于从内侧、外侧包裹电路板；

B、像增强管电磁兼容设计

B1、像增强管和高压电源套合在一起，缩短互连引线长度；

B2、阴极电压引线、MCP电压引线、阳极电压引线和接地引线使用高压绝缘安装线并套装热缩管增强绝缘，位置紧贴靠近固定设置；

B3、像增强管的陶瓷环选择绝缘材质；

C、外壳电磁屏蔽设计

C1、高压电源外壳电磁屏蔽设计

C11、采用磷青铜材料一体冲压得到厚度为0.2mm的高压电源外壳；

C12、采用环型FR4覆铜板作为高压电源盖板，所述高压电源盖板正反两面均整面铺铜，反面朝向高压电源外壳的管壳内腔，在所述高压电源盖板反面阻焊开窗制作一个方形焊盘，使用导线连接至位于高压电源外壳内部的高压电源PCB上的输入地，实现高压电源外壳接地；所述高压电源盖板正面朝外，在盖板正面内、外圆边界处分别阻焊开窗制作一个环形焊盘，通过锡焊与高压电源壳体的内外壁焊接完成封装；所述高压电源盖板上还留有引线孔；

C13、采用长条形和圆环形的聚酰亚胺薄膜片在壳体内腔顶部、环侧和底部，将电路板和电源金属外壳隔离，PCB入壳时固定隔离片位置，采用硅橡胶灌封定型；

C2、微光像增强器整体外壳电磁屏蔽设计

C21、采用磷青铜材料一体冲压得到厚度为0.2mm的水桶状微光像增强器整体外壳，在所述微光像增强器整体外壳内侧靠近高压电源的位置焊接引线至高压电源盖板上的输入地完成接地；

C22、像增强管放置于微光像增强器内部，在像增强管所在区域使用长条形和圆环形的聚酰亚胺薄膜片作绝缘垫片置于像增强管和微光像增强器整体外壳之间，像增强管和高压电源放置到微光像增强器整体外壳内部后整体进行硅橡胶灌封；

C23、微光像增强器整体外壳的盖板边界设置有凸台结构，所述微光像增强器整体外壳和盖板组合后边缝采用锡焊封接固定。

2.一种采用权利要求1所述设计方法设计的微光像增强器。