[发明专利]一种多层BT板制作方法

说明书

本发明公开了一种多层BT板制作方法，涉及电镀填孔领域，包括选取相应数量的BT板及其垫板，对选取的每一块BT板放置在垫板上进行热处理及防变形处理，采用光学扫描测量仪对选取的每一块BT板进行测量，测量测量定位孔与定位孔的间距、定位孔到切割孔的间距、定位孔与槽中心间距、槽中心与槽中心的间距后进行单板钻孔处理，选取单板钻孔处理的两块BT板使用压合机进行压合处理，形成双层板将步骤三中的双层板使用钻孔机进行通孔钻孔对处理后的双层板进行电镀填孔。有益效果在于：本发明采用通孔电镀处理，不仅可以缩小BT板面积，而且不易氧化，使用周期长。

技术领域

本发明涉及BT板制作领域，特别是涉及一种多层BT板制作方法。

背景技术

BT板是指以BT基板为材料加工成BT的统称，而本文所提BT板是指应用在 贴片发光二极管产品上面的PCB载板，属于特殊PCB种类，是最简单的IC载板。 与普通PCB不同的是应用不同的PCB基板，目前市场上BT基板主要是使用日本 三菱瓦斯公开的BT树脂，以BT树脂为原料所构成的基板具有高银量、抗湿性、 低价电常数以及低散失因素等优点。

随着BT板的发展，多层BT板的应用越来越广泛，多层电路板板间导通一 般均采用通孔来实现，即将要连接的多层电路板进行同一通孔设计。制作时， 先将要连接的多层电路板进行对位压合，然钻孔，再做孔内导通处理。但因为 多层对位公差的因素，为确保电路板品质，一般也只能设计较大些的通孔。对 于电子产品的小型化趋势，电路板布线的空间逐渐被挤压，二体积较小的通孔 覆铜处理较为麻烦，产品质量较差。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种多层BT板制作方法。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种多层BT板制作方法，包括以下步骤：

步骤一：选取相应数量的BT板及其垫板，对选取的每一块BT板放置在垫 板上进行热处理及防变形处理；

步骤二：采用光学扫描测量仪对步骤一中选取的每一块BT板进行测量，测 量测量定位孔与定位孔的间距、定位孔到切割孔的间距、定位孔与槽中心间距、 槽中心与槽中心的间距后进行单板钻孔处理；

步骤三：选取步骤二中单板钻孔处理的两块BT板使用压合机进行压合处理， 形成双层板；

步骤四：将步骤三中的双层板使用钻孔机进行通孔钻孔；

步骤五：对步骤四通孔处理后的双层板进行电镀填孔，首先将陶瓷研磨机 上的陶瓷刷更改为不织布刷，采用不织布刷对BT板进行磨板，然后将BT板送 入膨胀缸内进行膨胀，膨胀过后，将BT板送入除膠渣缸进行除杂，除渣过后， 将BT板送入中和缸进行中和，中和之后，将BT板送入除油缸内进行除油操作， 除油过后，将BT板送入微蚀缸内，进行硫化微蚀操作，硫化微蚀过后，将BT 板送入预浸缸内进行预浸，预浸过后，将BT板送入活化缸内，活化之后，将BT 板送入速化缸内，BT板从速化缸取出后，将BT板送入化学铜缸，最后BT板从化学铜缸取出后，采用硫酸溶液进行酸浸；

步骤六：对酸浸后的BT板进行干燥后送入无尘车间进行线路阻焊；

步骤七：根据所需要制作层数重复步骤三到步骤六的过程，直到达到要求 层数。

步骤八：采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对BT板表面进行打磨，将BT板及 焊接好的线路进行曝光处理，曝光处理后进行成品抽检与包装。

进一步的，步骤一中所述BT板选取数量大于等于两块，所述垫板及所述BT 板烘烤时间为240分钟，烘烤温度在150℃。

进一步的，步骤二中钻孔采用钻机主轴转速大于或等于二十万转/每分钟。