[发明专利]一种基于OSP的新型BT板制作方法

说明书

本发明公开了一种基于OSP的新型BT板制作方法，涉及OSP领域，包括BT板板材开料，将开料后的BT板板材进行精确的钻孔，将精确钻孔后的BT板板材进行锣板处理，对锣板处理后的BT板电镀处理，对BT板进行线路阻焊。有益效果在于：本发明在BT板线路阻焊操作中，通过选取焊接环境、BT板出片、阻焊操作、打磨、曝光控制和检验等步骤，能够有效的防止线路阻焊过程中，出现漏铜、漏镍、漏基材现象和焊线区经常出现漏油、焊漆模糊不清、断续等现象的发生，从而提高生产效率，节约大量成本。

技术领域

本发明涉及涉及OSP领域，特别是涉及一种基于OSP的新型BT板制作方法。

背景技术

近几年来，随着手机、LED显示的快速增长，市场对贴片发光二极管的需求也越来越大，作为贴片发光二极管载板的BT板，其用量和使用范围也是逐渐走向热门，目前中国市场上使用的BT板大部分都是进口的，主要来自日本、韩国以及台湾地区的产品，掌握制造BT板核心技术的中国内地企业少之又少。

BT板是指以BT基板为材料加工成BT的统称，而本文所提BT板是指应用在贴片发光二极管产品上面的PCB载板，属于特殊PCB种类，是最简单的IC载板。与普通PCB不同的是应用不同的PCB基板，目前市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公开的BT树脂，以BT树脂为原料所构成的基板具有高银量、抗湿性、低价电常数以及低散失因素等优点。

现有技术中，BT板在制作过程中，步骤很繁琐，而且生产效率很低，由于步骤的繁琐，导致生产出来的BT板质量很差，很难以满意客户的工艺要求，行业的变化创新，更加需要新型且实用的的产品迎合中高端市场需求。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于OSP的新型BT板制作方法。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种基于OSP的新型BT板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：BT板板材开料；

步骤二：将开料后的BT板板材进行精确的钻孔，主要操作如下：

(1)进行精度测量，对照图纸，并采用光学扫描测量仪在BT板上测量定位孔与定位孔的间距、定位孔到切割孔的间距、定位孔与槽中心间距、槽中心与槽中心的间距、固晶区域与焊线区域的尺寸大小、固晶处与焊线处的间距、导通孔孔径、槽宽等精确数据，并标注在图纸上；

(2)对BT板进行厚度测量，将BT板轻轻放置厚度测量仪的感应器针头，与BT板板面接触后读取显示数值；

(3)将测量厚度后的BT板进行分类，将厚度一致的BT板归类到一起，其他按照厚度差0.02mm的BT板归类归档；

(4)采用钻孔机进行钻孔，根据步骤(1)中的测量结果，在BT板上进行正确位置的钻孔和钻槽操作；

(5)钻孔和钻槽操作后，对BT板进行检验，将不良的产品剔除掉，进行验收；

步骤三：将精确钻孔后的BT板板材进行锣板处理；

步骤四：对锣板处理后的BT板电镀处理，主要操作如下：

(1)采用陶瓷研磨机对BT板进行磨板，并且，将陶瓷研磨机上的陶瓷刷更改为不织布刷，采用不织布刷对BT板进行磨板；

(2)进行沉铜处理；

(3)BT板从化学铜缸取出后，采用硫酸溶液进行酸浸，酸浸之后，进入镀铜阶段；

步骤五：对BT板进行线路阻焊。

进一步的，所述步骤一中的BT板板材开料，主要操作如下：