[发明专利]一种插拔类半导体激光器的耐压制备方法

说明书

本发明公开了一种插拔类半导体激光器的耐压制备方法。该制备方法包括如下步骤：将柔性电路板与插拔类半导体激光器管壳内引脚进行焊接；将光电二极管、发光二极管正负极与导线进行焊接；将光电二极管、发光二极管分别固定于绝缘电路板上；将光电二极管、发光二极管的正负极导线焊接在绝缘电路板焊盘上；将绝缘电路板固定在激光器外管嘴上，将焊盘处光电二极管、发光二极管的正负极导线与激光器管嘴外引脚进行焊接，并切除多余导线；将开关外壳固定于激光器管嘴。该方法制得的插拔类半导体激光器避免了光电二极管、发光二极管在FCD端位置的反复对准，同时可防止FCD端器件及接线短路或与壳体导通，使500V接地耐压测试正常进行。

技术领域

本发明涉及激光器领域，具体涉及一种插拔类半导体激光器的耐压制备方法。

背景技术

半导体激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高等优点，作为工作光源被广泛应用在工业、医学和科研领域中。插拔类半导体激光器作为激光光源的核心部件，在使用的过程中，经常需要做500V的接地耐压测试。在时间为60S，压降600V时，测量半导体激光器的管壳与管嘴之间、管壳与引脚之间的耐压情况，要求漏电电流小于0.1mA，无报警漏电的现象。因此，在制作安装时，用于插拔半导体激光器的光纤探测器（FCD）与插拔类半导体激光器的壳体不可以有短路和导通现象。为了符合这种需求，就需要提供一种FCD的制备方法。

传统的技术方案是将FCD端的光电二极管（PD）、发光二极管器件直接连接到插拔类半导体激光器外管嘴的引脚处，而插拔类半导体激光器壳体内的引脚连接方式为直接用导线连接，这种连接方式很容易导致FCD端器件及接线有短路或与壳体导通，且使接地耐压测试达不到500V。同时，为了使光纤插入管嘴时万用表电压档测量PD显示值小于10mV，而光纤拔出管嘴后PD显示值大于等于400mV，制备过程中需要反复调节对准PD和发光二极管在FCD端的所在位置，操作复杂且花费大量时间。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服制备过程中调整FCD端器件对应位置操作复杂且花费大量时间，以及现有技术中FCD端器件及接线短路或与壳体导通，导致500V接地耐压测试时FCD功能失效无法认证的缺陷，从而提供一种用于插拔类半导体激光器的制备方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种插拔类半导体激光器的耐压制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

将柔性电路板与插拔类半导体激光器管壳内引脚进行焊接；

将光电二极管、发光二极管正负极与导线进行焊接；

将光电二极管、发光二极管分别固定于绝缘电路板上；

将光电二极管、发光二极管的正负极导线与绝缘电路板的焊盘进行焊接；

将绝缘电路板固定于插拔类半导体激光器外管嘴处，将绝缘电路板焊盘处的光电二极管、发光二极管的正负极导线与插拔类半导体激光器管嘴外引脚进行焊接，并切除多余导线；

将开关外壳固定于插拔类半导体激光器管嘴，以封装绝缘电路板、光电二极管、发光二极管，制得插拔类半导体激光器。

进一步的，所述将光电二极管、发光二极管分别固定于绝缘电路板上的步骤为将光电二极管、发光二极管与绝缘电路板的内侧进行第一粘接，并进行第一烘烤；

所述将绝缘电路板固定于插拔类半导体激光器外管嘴处的步骤为将绝缘电路板与插拔类半导体激光器外管嘴处进行第二粘接；

所述将开关外壳固定于插拔类半导体激光器管嘴的步骤为将开关外壳与插拔类半导体激光器管嘴进行第三粘接，并进行第二烘烤。

进一步的，所述第一烘烤的温度为50-100℃，时间为20-60min；

所述第二烘烤的温度为50-100℃，时间为1-3h；