[发明专利]一种极低放气率的高热辐射系数导电薄膜的制备方法在审
| 申请号： | 201910716607.2 | 申请日： | 2019-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN110459367A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 王兵;熊德智;熊转贤;朱强;贺凌翔;吕宝龙 | 申请（专利权）人： | 中国科学院武汉物理与数学研究所 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B5/14 |
| 代理公司： | 42001 武汉宇晨专利事务所 | 代理人： | 李鹏;王敏锋<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 430071湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高热辐射系数 有机硅树脂胶 放气率 石墨粉 衬底 导电薄膜 混合物 烘烤 导电薄膜片 衬底表面 充分混合 导热性能 导电 衬片 烧杯 涂刷 制备 冲洗 | ||
【权利要求书】：
1.一种极低放气率的高热辐射系数导电薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、将衬片分别用丙酮和蒸馏水各冲洗2次，然后放入丙酮中超声清洗5分钟取出，静置干燥，得到衬底；
步骤2、将石墨粉与有机硅树脂胶的质量按照1：2～3的比例倒入干净的烧杯中，使用玻璃棒进行充分搅拌，获得石墨粉与有机硅树脂胶混合均匀的混合物；
步骤3、将步骤2中的混合物均匀的刷到步骤1中处理获得的衬底的表面上；
步骤4、将步骤3中处理过的衬底进行烘烤干燥，在300 ℃的烘烤温度下，固化30 min，获得导电薄膜片。
2.根据权利要求1所述的一种极低放气率的高热辐射系数导电薄膜的制备方法，其特征在于，所述的衬片为陶瓷片。
3.根据权利要求1所述的一种极低放气率的高热辐射系数导电薄膜的制备方法，其特征在于，所述的衬片为无氧铜块，在进行步骤1之前还包括将无氧铜块用质量分数为30%的稀盐酸超声清洗5分钟的步骤。
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