[发明专利]一种抗压性好的手机主板在审
| 申请号： | 201910716630.1 | 申请日： | 2019-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN110290249A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 连泽伟 | 申请（专利权）人： | 江苏天隆富信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙) 11622 | 代理人： | 耿猛 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手机主板 胶合连接 减震垫 抗压性 减震 紧固螺丝 抗磁干扰 缓冲块 垫圈 条块 橡胶 底部边缘 顶部边缘 散热片 底端 鼓包 | ||
1.一种抗压性好的手机主板，包括手机主板（1）和抗磁干扰垫圈（5），其特征在于：所述手机主板（1）一侧顶端和底端均胶合连接有横减震垫（3），且手机主板（1）一侧两端均胶合连接有立减震垫（6），所述横减震垫（3）和立减震垫（6）上均具有鼓包（7），所述手机主板（1）顶部两端均胶合连接有顶部边缘缓冲块（8），且手机主板（1）底部两端均胶合连接有底部边缘缓冲块（13），所述手机主板（1）一侧中心位置胶合连接有橡胶减震条块（4），且橡胶减震条块（4）两端均通过紧固螺丝安装有抗磁干扰垫圈（5），所述手机主板（1）另一侧通过紧固螺丝安装散热片（9）。
2.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板，其特征在于：所述手机主板（1）外表面设有防水层（11），且防水层（11）外表面涂覆防静电聚氨酯涂层（10），所述防水层（11）为真空纳米镀膜材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板，其特征在于：所述手机主板（1）上开设有主板安装孔（2），且主板安装孔（2）具体设置有两组或两组以上。
4.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板，其特征在于：所述横减震垫（3）和立减震垫（6）均为硅胶材料制成，且散热片（9）为不锈钢材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板，其特征在于：所述手机主板（1）底部具有充电接口（12）。
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