[发明专利]摄像模组和感光组件及其制造方法

权利要求书

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

线路板；

电连接于所述线路板的感光芯片；以及

设置于线路板的封装体，其中，所述线路板具有凹陷地形成于其中的线路板开槽，所述线路板开槽位于所述感光芯片安装区域的外侧。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述线路板开槽贯穿地形成于所述线路板。

3.根据权利要求2所述的感光组件，其中，所述线路板包括由所述线路板开槽分成的第一线路板部分和第二线路板部分，其中，所述感光芯片安装于所述第一线路板部分。

4.根据权利要求3所述的感光组件，进一步包括至少一电子元器件，其中，所述至少一电子元器件设置于所述第二线路板部分。

5.根据权利要求4所述的感光组件，其中，所述线路板开槽相对于感光芯片对称布置。

6.根据权利要求2或5所述的感光组件，其中，所述封装体一体成型于所述线路板，其中，所述封装体具有凹陷地形成于其中的封装体开槽，其中，所述封装体开槽位于所述感光芯片安装区域的外侧。

7.根据权利要求6所述的感光组件，其中，所述封装体包括由所述封装体开槽分成的第一封装部分和第二封装部分，所述第一封装部分包覆线路板的至少一部分和所述感光芯片的非感光区域的至少一部分，以及，所述第二封装部分包覆至少部分所述至少一电子元器件和所述线路板的至少一部分。

8.根据权利要求7所述的感光组件，其中，所述封装体开槽形成于所述封装体的位置对应于所述线路板开槽形成于所述线路板的位置。

9.根据权利要求8所述的感光组件，所述封装体开槽相对于感光芯片对称分布。

10.根据权利要求9所述的感光组件，所述封装体开槽为环绕所述第一模塑部分的封闭环槽。

11.根据权利要求6所述的感光组件，其中，所述封装体开槽凹陷地形成于所述封装体的上表面，其中，所述封装体开槽的深度大于等于所述封装体高度的30％。

12.根据权利要求6所述的感光组件，其中，所述封装体开槽凹陷地形成于所述封装体的下表面，并且，所述封装体开槽连通于所述线路板开槽。

13.根据权利要求11所述的感光组件，其中，所述封装体开槽贯穿地形成于所述封装体，以与所述线路板开槽相连通。

14.根据权利要求12或13所述的感光组件，其中，所述封装体开槽的体积大于所述线路板开槽。

15.根据权利要求14所述的感光组件，其中，所述封装体开槽的截面尺寸大于所述线路板通孔的截面尺寸。

16.根据权利要求14所述的感光组件，其中，所述封装体开槽的截面尺寸与所述线路板开槽的截面尺寸相一致。

17.根据权利要求14所述的感光组件，其中，所述封装体开槽的截面尺寸小于所述线路板开槽的截面尺寸。

18.根据权利要求12或13所述的感光组件，还包括缓冲元件，所述缓冲元件设置于由相互连通的所述线路板开槽和所述封装体开槽所形成的连通槽中。

19.根据权利要求18所述的感光组件，进一步包括加强板，所述加强板贴装于所述线路板的下表面。