[发明专利]加压组件

说明书

本发明公开一种加压组件，包括：支撑基板，用于支撑放置在其上的电路板；加压板，用于将一电子部件按压在电路板上；和第一连接单元，适于将加压板连接至支撑基板，并通过加压板将电子部件按压在电路板上。第一连接单元包括：第一螺母，固定在支撑基板上；第一螺栓，穿过加压板并螺纹连接到第一螺母中；和第一弹簧，套装在第一螺栓上并被挤压在第一螺栓的螺头和加压板之间。在第一螺栓上形成有第一锁定部，第一锁定部位于第一螺栓的与第一螺母配合的第一螺纹部的上方；当第一螺栓被旋转到其安装位置时，第一锁定部顶靠在第一螺母的端面上，从而将第一螺栓锁定在其安装位置,以防止其旋转松动。在本发明中，加压组件结构简单，降低了成本。

技术领域

本发明涉及一种加压组件，尤其涉及一种适于将电子部件按压在电路板上的加压组件。

背景技术

在现有技术中，中央处理器(CPU)一般通过一个专用的按压机构被按压在电路板的安装座中，使得中央处理器上的各个引脚与电路板上的触点电接触。现有的按压机构通常包括支撑基板、加压板和将加压板连接至支撑基板的连接单元。电路板被支撑在支撑基板上，加压板将中央处理器按压在电路板上。连接单元包括固定在支撑基板上的螺母、穿过加压板并螺纹连接至螺母的螺栓、和被压缩在加压板和螺栓的螺头之间的弹簧。当螺栓被旋转到适当的安装位置时，弹簧被挤压并向加压板施加按压力，从而将中央处理器按压在电路板上。

在现有技术中，为了防止螺栓松动，需要提供一个额外的锁定螺套，该锁定螺套螺纹连接到螺栓上。当螺栓被旋转到适当的安装位置时，该锁定螺套的端面顶靠在螺母的端面上。但是，在实际应用中，螺栓仍然有可能相对于锁定螺套旋转而出现松动。为了防止螺栓旋转松动，在现有技术中，需要在螺栓和锁定螺套之间的缝隙中填充粘结胶，以便将螺栓和锁定螺套粘结在一起，以防止螺栓相对于锁定螺套旋转而出现松动。但是，现有的这种螺栓锁定方案成本较高，而且会导致按压机构的安装困难。

发明内容

本发明的一个目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明的一个方面，提供一种加压组件，包括：支撑基板，用于支撑放置在其上的电路板；加压板，用于将一电子部件按压在所述电路板上；和第一连接单元，适于将所述加压板连接至所述支撑基板，并通过所述加压板将所述电子部件按压在所述电路板上。所述第一连接单元包括：第一螺母，固定在所述支撑基板上；第一螺栓，穿过所述加压板并螺纹连接到所述第一螺母中；和第一弹簧，套装在所述第一螺栓上并被挤压在所述第一螺栓的螺头和所述加压板之间。在所述第一螺栓上形成有第一锁定部，所述第一锁定部位于所述第一螺栓的与所述第一螺母配合的第一螺纹部的上方；当所述第一螺栓被旋转到其安装位置时，所述第一锁定部顶靠在所述第一螺母的端面上，以防止所述第一螺栓相对于所述第一螺母转动，从而将所述第一螺栓锁定在其安装位置。

根据本发明的一个实例性的实施例，所述第一连接单元还包括套装在所述第一螺栓的螺杆上的第一套筒件，所述第一套筒件适于被支撑在所述加压板上；所述第一弹簧的上端抵靠在所述第一螺栓的螺头上，下端抵靠在所述第一套筒件上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述第一螺栓的螺杆上形成有第一卡槽，所述第一连接单元还包括卡持在所述第一螺栓的第一卡槽中的第一卡环，所述第一卡环位于所述第一套筒件的下方，适于抵靠在所述第一套筒件的下端面上，以防止所述第一套筒件与所述第一螺栓分离。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一套筒件具有筒状主体部和位于该筒状主体部的上端的沿径向方向朝外凸出的凸缘部；所述第一套筒件的筒状主体部插装到所述加压板上的第一容纳孔中，所述第一套筒件的凸缘部支撑在所述加压板的上表面上；所述第一弹簧的上端抵靠在所述第一螺栓的螺头上，下端抵靠在所述第一套筒件的凸缘部上。