[发明专利]触控装置在审

专利信息
申请号: 201910720624.3 申请日: 2019-08-06
公开(公告)号: CN110471565A 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 吕承安 申请(专利权)人: 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 32200 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 汪丽红<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 510663 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 托架 弹性片体 盖板 触发区 降噪层 电路板固定 触控装置 配置
【权利要求书】:

1.一种触控装置,其特征在于,包括:

盖板;

电路板,固定于所述盖板的下方,所述电路板具有位于底面的触发区,且包括位于所述触发区的弹性片体;

托架,配置于所述电路板的下方;以及

降噪层组,配置于所述托架与所述弹性片体之间。

2.根据权利要求1所述的触控装置,其特征在于,所述降噪层组包括堆叠的软质层与硬质层,所述软质层朝向所述弹性片体,所述硬质层朝向所述托架。

3.根据权利要求2所述的触控装置,其特征在于,所述软质层的邵式硬度C介于50度至60度之间,所述硬质层的邵式硬度C介于70度至80度之间。

4.根据权利要求2所述的触控装置,其特征在于,所述硬质层的邵式硬度C与所述软质层的邵式硬度C的差值介于10度至20度之间。

5.根据权利要求2所述的触控装置,其特征在于,所述托架在对应于所述弹性片体的部位具有孔洞。

6.根据权利要求5所述的触控装置,其特征在于,当所述弹性片体关被压下时,所述硬质层的部分陷入所述孔洞。

7.根据权利要求5所述的触控装置,其特征在于,所述硬质层的厚度介于0.2毫米至0.3毫米之间,所述软质层的厚度介于0.1毫米至0.2毫米之间。

8.据权利要求5所述的触控装置,其特征在于,所述硬质层的厚度与所述软质层的厚度的比值介于2至3之间。

9.根据权利要求5所述的触控装置,其特征在于,所述孔洞的直径小于所述圆顶开关的直径。

10.根据权利要求2所述的触控装置,其特征在于,所述托架在对应于所述弹性片体的部位不具有孔洞。

11.根据权利要求10所述的触控装置,其特征在于,所述硬质层的厚度介于0.2毫米至0.3毫米之间,所述软质层的厚度介于0.3毫米至0.5毫米之间。

12.据权利要求10所述的触控装置,其特征在于,所述硬质层的厚度与所述软质层的厚度的比值介于0.6至0.8之间。

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