[发明专利]喷嘴、包含所述喷嘴的喷枪及其工作方法

说明书

一种喷嘴、包含所述喷嘴的喷枪及其工作方法，其中，喷枪包括：出料部，所述出料部包括第一区和第二区，所述第一区的侧壁设有若干第一出料口，所述第一出料口与所述出料部的内部空间连通；引流部，所述引流部靠近所述出料部的第二区并与所述出料部的内部空间连通，且所述引流部的侧壁设有引流槽，所述引流槽与引流部的内部空间连通；与所述引流部连接的枪体，所述枪体用于向引流部内输送涂料，所述涂料由引流部进入出料部并从第一出料口喷出。所述喷枪能够对高深宽比开孔的内侧壁进行喷涂工艺。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种喷嘴、包含所述喷嘴的喷枪及其工作方法。

背景技术

喷涂作为表面处理的重要手段，在半导体设备零部件喷涂加工领域有着广泛的应用。作为喷涂的必要工具，喷枪性能的优劣直接决定了喷涂效果的好坏。所述喷枪包括枪体和与枪体连接的喷嘴，所述喷嘴设计决定是否能够对半导体设备零部件进行喷涂以及喷涂效果的好坏。

然而，现有喷嘴难以对半导体设备零部件内高深宽比的开孔内侧壁进行喷涂工艺。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种喷嘴、包含所述喷嘴的喷枪及其工作方法，以实现在高深宽比开孔内表面喷涂静电涂料。

为解决上述技术问题，本发明提供一种喷嘴，包括：出料部，所述出料部包括第一区和第二区，所述第一区的侧壁设有若干第一出料口，所述第一出料口与所述出料部的内部空间连通；引流部，所述引流部靠近所述出料部的第二区并与所述出料部的内部空间连通，且所述引流部的侧壁设有引流槽，所述引流槽与引流部的内部空间连通。

可选的，所述出料部为管状结构。

可选的，所述出料部的第一区的端部设置第二出料口。

可选的，所述第二区的侧壁设置若干开口。

可选的，所述出料部与所述引流部之间设有挡板，所述挡板的外径大于所述出料部的外径。

可选的，所述引流部的外径均大于出料部的外径，所述挡板的外径大于引流部的外径。

可选的，还包括：外套于所述引流部的遮蔽件，所述遮蔽件用于调节所述引流槽的大小。

可选的，使所述遮蔽件沿远离或者靠近挡板的方向进行移动以调节所述引流槽的大小。

可选的，所述遮蔽件侧壁具有凹槽，使引流部与遮蔽件沿引流部周向进行相对移动，使所述凹槽与引流槽全部重叠或者部分重叠，以调节所述引流槽开口的大小。

可选的，所述第一出料口的个数为1个～500个；每个第一出料口的面积为0.1平方毫米～5平方毫米；相邻第一出料口之间的间距为0.1毫米～10毫米。

可选的，所述第二出料口的个数1个～10个；每个所述第二出料口的面积为0.1平方毫米～5平方毫米；相邻所述第二出料口之间的间距为2毫米～10毫米。

可选的，所述引流槽的个数为1个～5个，每个所述引流槽的面积为4平方毫米～50平方毫米。

可选的，所述第一出料口在出料部侧壁上的投影形状包括：圆形、椭圆形、矩形、三角形、菱形或者其他不规则形状。

可选的，所述引流槽在所述引流部侧壁上的投影形状包括：圆形、椭圆形、矩形、三角形、菱形或者其他不规则形状。

可选的，所述出料部的材料包括：高分子材料、金属或者无机非金属材料。

可选的，所述出料部的长度为1毫米～300毫米；所述出料部的截面积大于等于1平方毫米。