[发明专利]一种适用于低电阻引线的陶瓷封装外壳材料在审
| 申请号： | 201910721021.5 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN110423102A | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 庄亚平;鲍侠;许杨生;王维敏 | 申请（专利权）人： | 浙江长兴电子厂有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 313000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷封装外壳 低电阻引线 氟化钙 硼砂 着色剂 材料制备过程 材料通过 二氧化硅 技术效果 介质损耗 原料配比 烧结 氧化钡 氧化钾 氧化铝 能耗 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用于低电阻引线的陶瓷封装外壳材料，其特征在于，二氧化硅、氟化钙、硼砂、氧化钡、氧化钾、着色剂和氧化铝。
2.如权利要求1所述的适用于低电阻引线的陶瓷封装外壳材料，其特征在于，由以下重量百分比的成分组成：二氧化硅 6-12%、氟化钙 1-3%、硼砂 1-2%、氧化钡 2-5%、氧化钾0.5-1%、着色剂 6-15%和氧化铝。
3.如权利要求1或2所述的适用于低电阻引线的陶瓷封装外壳材料，其特征在于，所述的着色剂为二氧化钛、氧化铜、三氧化二铬、氧化亚钴中的一种或者多种的组合。
4.如权利要求1或2所述的适用于低电阻引线的陶瓷封装外壳材料，其特征在于，所述的氧化铝为α相氧化铝，纯度＞99.9%。
5.如权利要求1或2所述的适用于低电阻引线的陶瓷封装外壳材料，其特征在于，所述的二氧化硅的粒径小于100nm、其余原料的粒径小于1μm。
6.如权利要求1或2所述的适用于低电阻引线的陶瓷封装外壳材料，其特征在于，所述的适用于低电阻引线的陶瓷封装外壳材料的制备方法，包括以下步骤：
A、将各种原料混合均匀；
B、成型；
C、将成型后在氮气与氢气的比例为1：（1-3）气氛中进行烧结，烧结温度为 800-1000℃，所述氮气与氢气的比例为体积比。
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